股價新高！康寧瞄準CPO光互連市場

TL;DR

· 康寧GlassBridge主打光纖到光子晶片連接，面向NPO、CPO和高密度光子模組。

· 公開手冊稱其已展示O-band 1.5dB耦合，採用玻璃IOX離子交換波導。

· 這項技術仍要跨過量產、良率、成本和客戶平台驗證，尚不能等同大規模訂單。

康寧股價已經站在高位。截至6月24日美股收盤，康寧（GLW）收於205.83美元，單日上漲約6.1%，盤中最高觸及217.09美元。AI數據中心光互連需求，是市場重新看待這家老牌玻璃和光纖公司的核心線索之一。

据6月24日首爾AI數據中心光通訊會議資料，康寧展示GlassBridge玻璃基光學橋接器，試圖把光纖連接推進到光子集成電路附近。康寧官網產品頁將其定位為「fiber-to-PIC connector platform」，用於NPO、CPO和高密度光子模組等場景。

它屬於更靠近晶片的光學互連組件，位置比傳統可插拔光模組更深入。AI數據中心的GPU集群越大，晶片、伺服器和機架之間的數據搬運壓力越高，電連接和傳統光連接在密度、功耗、延遲和組裝複雜度上都會遇到瓶頸。CPO，即共封裝光學，要解決的正是把光連接推向晶片附近的問題。

康寧這次推到台前的GlassBridge，關鍵看點是把公司長期積累的玻璃和光纖能力推進到晶片級封裝互連環節。公開手冊稱，該平台基於玻璃和晶圓級IOX離子交換波導，已展示O-band光纖到光子晶片1.5dB耦合表現，並支持被動對準、可拆卸和高密度連接。

玻璃橋要解決的，是光纖和晶片「對不準」

光互連聽起來像是把一根光纖接到晶片上，但真正難點在尺度差異。

光子晶片上的波導通常只有數百納米寬，光纖芯直徑則是數微米級。信號從光纖進入光子晶片時，光路、角度和位置只要出現偏差，就會帶來耦合損耗。對高密度AI伺服器來說，這會同時影響鏈路效率、組裝、測試和封裝難度。

GlassBridge的做法，是在玻璃中預先形成光學路徑，將光纖信號引導到光子晶片介面。公開手冊列舉的可定制PIC pitch包括40微米、80微米、127微米和165微米等口徑。相比把光纖陣列直接對準晶片，這類玻璃橋接器希望降低組裝難度，並減少部分中間連接環節。

1.5dB是這次最值得關注的性能鉤子，但它仍應被理解為公開手冊中的展示指標，不等於已經完成大規模量產驗證。進入真實數據中心之前，這項元件還要接受封裝良率、長期可靠性、熱穩定性和維修便利性的檢驗。

CPO越靠近晶片，封裝難度越高

CPO被AI數據中心看重，是因為它有機會降低高頻寬互聯的功耗和延遲。傳統網路連接中，光模組通常插在交換機或伺服器面板上，電信號需要在晶片和模組之間走一段距離。AI集群頻寬需求繼續上升後，這段電連接會變得更貴，也更耗電。

把光學器件放進封裝或靠近晶片，理論上可以縮短信號路徑，提高頻寬密度。但越靠近晶片，技術難度越不像普通光模組，更像先進封裝工程。光電轉換、光纖耦合、熱管理、封裝材料、組裝精度和可製造性都會被放到同一個系統裡處理。

康寧展示的下一代CPO玻璃基架構，把玻璃基板、光學波導和貫穿玻璃通孔TGV放到同一套構想中，並支持倒裝晶片安裝的光子器件。關鍵變化在於，康寧試圖把玻璃從傳輸材料推進到封裝平台的位置。

這也解釋了為什麼GlassBridge會和玻璃芯封裝同時出現。玻璃材料在尺寸穩定性、光學性能和可加工性上具備優勢，適合承載高密度光路。但先進封裝最終能否落地，還取決於量產良率、成本曲線、供應鏈設備和客戶驗證周期。

康寧想賣一套光互連方案

GlassBridge處在康寧更大的AI數據中心光通信佈局中。康寧在OFC 2026新聞稿中已經展示面向AI數據中心的光纖、電纜、連接器和CPO相關方案。GlassWorks AI平台則把光纖、電纜、連接器、光纖陣列單元FAU和對準組件放進一套AI數據中心光通信方案中，覆蓋機架間以及跨園區連接。

這反映出康寧在AI基礎設施中的位置正在從「光纖和線纜供應商」向更靠近系統內部的光互連供應商延伸。AI數據中心建設推高了對光纖、連接器和高速互連的需求，而CPO和玻璃芯封裝則把需求進一步推向晶片附近。

客戶和產能佈局是康寧推進這條路線的底氣。康寧與GlobalFoundries在GF Fotonix平台上合作開發可拆卸光纖連接方案，面向AI數據中心高帶寬、低功耗光連接。公司還與Meta簽署最高60億美元多年協議，並與英偉達宣布長期商業和技術合作，涉及美國AI基礎設施製造能力擴張。

但這些背景不能直接等同於GlassBridge已經拿到大規模部署訂單。本次資料沒有披露該組件的量產時間、最終良率、客戶名單或收入貢獻，也沒有給出進入哪一代交換晶片、AI伺服器或封裝平台的明確節點。

玻璃路線往前走，還要等客戶平台驗證

康寧這次把玻璃材料、光纖連接和先進封裝的交叉點擺到AI數據中心面前。如果GlassBridge能在高密度互連中同時實現低損耗、易組裝和可量產，它可能成為CPO封裝中的關鍵組件之一。

限制也很清楚。當前公開信息更多指向產品平台和技術展示，量產時間、良率、成本競爭力和大客戶部署節奏都未披露。路線競爭同樣沒有結束，AI數據中心光互連仍有矽光、玻璃基封裝和混合互連架構等多種方案並行推進。

雲廠商和晶片廠最終採用哪種路線，要同時看單項耦合損耗指標、整機設計、功耗預算、供應穩定性和可維護性。GlassBridge更像是康寧向AI晶片級光互連邁出的一步，玻璃基CPO距離勝出仍需要更多客戶驗證。

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