字節造AI芯片7年仍未大規模落地：流片後性能不及預期，負責人離職

動察 Beating AI 快訊，據《晚點 LatePost》獨家報道，字節跳動 AI 芯片與 DPU 團隊負責人施雲峰已提交離職申請，目前正在交接工作。字節今年完成流片的 AI 芯片性能未達預期，至今尚未在內部業務中大規模部署，團隊正在研發下一代產品。

字節從 2019 年起組建 AI 芯片團隊，選擇了類似谷歌 TPU 的專用芯片（ASIC）路線，希望針對自家 AI 業務優化計算效率和能耗。目前，面向豆包的 Ada 和面向 Seedance 的 SeedChip 仍在推進算子適配，也就是讓模型裡的各種計算操作能夠在自研芯片上正確、高效地運行，但進展有限。

這條路線的難點在於軟件生態。英偉達 GPU 已經有成熟的 CUDA 工具鏈，而字節的專用芯片需要額外適配模型、計算框架和底層軟件。谷歌為 TPU 投入了龐大的工程團隊，長期開發配套工具。字節的業務部門則急需更多算力，很難抽出人手反覆調試尚不成熟的芯片，直接採購成熟 GPU 更容易滿足需求。

字節今年 2 月剛調整過芯片業務架構。原負責人王劍不再分管芯片，施雲峰負責的 AI 芯片與 DPU 團隊、余紅斌負責的 CPU 團隊，改為直接向副總裁楊震原匯報。如今，負責 AI 芯片研發多年的施雲峰也提出離職。

除了內部自研，字節還嘗試引入外部芯片技術。字節曾計劃將一個投資的芯片項目並入自研團隊 Picoheart，但交易至今沒有落地。

另一條路線是與昕原半導體合作，利用新型存儲技術 ReRAM 研發 AI 推理芯片。昕原最新樣片採用多芯粒集成設計，試圖集成更多計算能力，但製造成本和良率仍未解決。知情人士透露，按照目前的設計，一片 12 英寸晶圓產出的有效芯片裸片，僅夠製造約 4 張計算卡。