视频標題：Intel CEO Lip-Bu Tan on the Comeback of American Chip Industry
視頻作者：TechSurge: Deep Tech VC Podcast
編譯：Peggy，BlockBeats

編者按：在生成式 AI 推動新一輪算力投資的背景下，行業討論正在從「誰擁有性能最強的晶片」轉向「誰能組織起更完整的計算系統」。當 GPU 需求、先進製程和數據中心資本支出已經成為共識，一個更底層的問題開始浮現：決定下一階段 AI 基礎設施效率的，究竟是單顆晶片的性能，還是計算、存儲、互連、封裝與製造之間的協同？

在 Celesta Capital 旗下《Tech Surge》播客中，主持人 Michael Marks 與英特爾 CEO 陳立武展開對談。討論從其早期半導體投資經歷延伸至 Cadence 轉型，以及英特爾在 AI 時代的產品、製造與平台戰略。

在這場對談中，陳立武並非簡單地為英特爾的復甦提供一套產品路線圖，而是將半導體競爭拆解為一組更底層的結構性問題：硬體為何重新成為資本焦點，AI 瓶頸如何從晶片外溢至基礎設施，垂直整合能否重新創造系統價值，以及一家錯過多輪技術遷移的大公司應如何恢復對前沿變化的感知能力。

第一，是半導體的價值正在從單一產品重新回到技術底座。過去 20 年，軟件獲得了更高評價和更多風險資本，半導體則因研發周期長、資本投入重和退出路徑有限，一度被視為不適合風險投資的領域。如今，AI 把算力、功耗和帶寬變成應用擴張的直接約束，晶片不再只是軟件運行的載體，而是決定模型成本和商業化邊界的基礎設施。這意味著硬體回歸並非簡單的評價輪動，而是技術瓶頸變化帶來的資本重新定價。

第二，是 AI 競爭正在從單顆加速器擴展為系統工程。過去一輪 AI 投資主要圍繞 GPU 和模型訓練展開，但當工作負載轉向推理、智能體和物理 AI，瓶頸開始外溢至 CPU、存儲、高速互連、先進封裝和散熱。風冷轉向液冷乃至微流體冷卻，電互連轉向光子技術，傳統封裝轉向玻璃基板與新材料，反映的都是同一個變化：集群效率已無法僅靠提升單顆晶片性能解決。這也意味著，下一輪硬體價值未必只集中在頭部 GPU 公司，而可能分佈在整個計算系統的薄弱環節。

第三，是英特爾堅持垂直整合的關鍵，不在於保留多少業務，而在於能否把分散能力重新組織成平台。過去，設計與製造分工推動了無晶圓廠模式和專業代工廠崛起，英特爾同時經營產品與晶圓代工，反而增加了組織和資本配置的複雜度。陳立武仍然強調 CPU、GPU、軟體、先進封裝與晶圓代工的結合，是因為 AI 時代的產品優化越來越依賴跨層協同。其潛在價值不只是自主製造，而是根據客戶工作負載，在架構、封裝和製程之間共同優化；相應風險則是，如果產品競爭力與製造執行無法同時改善，垂直整合也可能繼續放大成本。

第四，是 CPU 和存儲的關係正在被 AI 重新定義。過去，CPU 是英特爾最穩定的核心業務，存儲則更多被視為價格波動劇烈的周期品。隨著 AI 從訓練走向推理，通用計算需求並未消失，CPU 仍需承擔數據處理、任務調度和智能體運行等工作；與此同時，內存帶寬、容量和功耗已成為系統性能的重要約束。陳立武提及 CPU 與存儲堆疊及新型存儲架構，指向的未必是英特爾重返傳統存儲市場，而是計算與內存需要在架構和封裝層面重新協同。

第五，是英特爾真正需要修復的，可能不是某一代產品，而是組織獲取外部信息並快速響應的能力。陳立武在 Cadence 建立的管理方式，是通過直接傾聽員工和客戶，把企業與客戶的關係從「供應商」變為能夠共享路線圖的「合作夥伴」。對英特爾而言，重新連接客戶、大學、AI 實驗室、風險投資機構和初創企業，同樣是在修復這種感知能力。一家大型科技公司錯過技術浪潮，通常並非完全看不到新方向，而是外部變化無法及時轉化為內部資源配置和產品決策。

如果將這場對談壓縮為一個判斷，那就是：AI 硬體競爭已經從單點性能競賽，轉向計算、存儲、互連、封裝、製造與組織能力共同決定的系統競爭。在這個意義上，本文討論的對象已經不只是英特爾能否完成一次企業轉型，而是一家傳統晶片巨頭能否重新建立參與下一代計算平台的能力。

以下為原文內容（為便於閱讀理解，原內容有所整編）：

TL;DR

陳立武認為，半導體重新成為科技產業的核心，AI 競爭已經從單一晶片擴展至封裝、存儲、互連、散熱和軟體全棧。

他將 Cadence 的轉型經驗帶到英特爾：保持謙卑、傾聽客戶、快速響應，並把客戶關係從「供應商」升級為「合作夥伴」。

英特爾將繼續保留產品設計、先進封裝和晶圓代工的垂直整合模式，以平台化能力為客戶創造更大價值。

CPU 仍是英特爾重建競爭力的核心，智能體 AI、推理、邊緣運算和物理 AI 可能帶來新一輪需求。

陳立武透露，英特爾正在研究 CPU 與儲存堆疊及新型儲存架構，但尚未準備好公佈具體計劃。

在錯過移動互聯網、雲端運算和 AI 浪潮後，英特爾將重新連接大學、風險投資機構和初創企業，避免再次與前沿創新脫節。

專訪要點

全球半導體銷售額正在提前逼近 1 萬億美元。

在 Celesta Capital 旗下《Tech Surge》播客的一場對談中，英特爾 CEO 陳立武表示，AI 正在讓硬件重新成為科技產業的核心。但這輪機會已經不再局限於 GPU，而是延伸至 CPU、儲存、先進封裝、高速互連、光子技術和散熱系統。

對英特爾而言，這不僅是一輪產品周期，更是一場平台能力的重建。

陳立武坦言，英特爾過去錯過了移動互聯網、雲端運算和 AI 等重大浪潮。因此，他現在給自己設定的目標是：「從現在開始，任何一波大浪潮，我都不會再錯過。」

半導體從「夕陽產業」重回 AI 競爭中心

陳立武從 1987 年起開始投資晶片，累計投資接近 550 家公司。但在很長一段時間裡，半導體並不是風險投資機構青睞的方向。

他回憶，20 年前拜訪頂級風險投資機構時，會議開始時往往整個合夥人團隊都會到場。但當他開始談論半導體，一半人就會禮貌地找藉口離開，最後只剩下少數人「帶著同情」繼續聽下去。

會議結束時，對方通常還會問他：「你手裡有沒有軟件或服務類的初創公司？」

當時，主流風險投資機構將半導體視為夕陽產業，資本持續轉向軟件和互聯網服務。就連陳立武的一些投資人也認為，他在其他機構退出之時繼續加碼晶片，是一種近乎瘋狂的選擇。

但陳立武認為，晶片始終是科技產業的底層基礎。沒有性能、功耗和成本都合適的晶片與平台，許多上層應用根本無法成立。

這種判斷也讓他堅持成為一名逆向投資者。

他提到，過去曾有聯合投資人反問他：「你能不能說出一家市值超過 1 萬億美元的半導體公司？」如今，這個問題已經不再成立，因為全球最具價值的科技公司中，已經出現了半導體企業。

但陳立武關注的並不只是英偉達等大型公司。在他看來，半導體是一個龐大的技術體系，很多關鍵創新來自不受關注的小公司：有的在降低 Chiplet 能耗，有的在解決高速互連問題，有的則押注光子技術、先進封裝和新型散熱材料。

真正的投資機會，往往存在於這些尚未被充分認識的瓶頸之中。

投資 SambaNova：AI 推理不能只依賴高功耗 GPU

對 AI 硬件的判斷，是陳立武投資方法的一個縮影。

由於早期投資過 S3 等圖形晶片公司，他很早就認識到 GPU 的高功耗問題。他同時判斷，隨著 AI 從模型訓練走向實際部署，推理和智能體 AI 的市場規模可能遠大於訓練市場。

大約九至十年前，他為此支持了兩條不同的計算架構路線。

第一條是 Cerebras 的晶圓級晶片方案。陳立武認為，這項技術實現難度很高，但創始人 Andrew Feldman 試圖解決的問題值得支持，因此從 A 輪便開始投資。

第二條是 SambaNova 的 RDU，即可重構數據流單元。其數據流架構試圖在維持計算性能的同時降低功耗，為 GPU 之外的 AI 計算提供另一種路徑。

2017 年，在陳立武推動下，Celesta 對 SambaNova 進行了第一筆 200 萬美元投資，當時公司估值約為 1200 萬美元。此後，他連續參與 SambaNova 多輪融資，並幫助公司引入新的投資者。

陳立武稱，SambaNova 正在推進 F 輪融資，融資金額預計在 8 億至 10 億美元之間。這裡所指的是融資規模，而不是公司估值。

他強調，投資初創公司不能只押注某一個創始人，而要尋找能夠持續調整方向的完整團隊。因為市場會變化，他投資的十家公司中，大約有九家會在發展過程中改變最初的商業計劃。

真正值得長期支持的，是能夠適應變化、建立正確文化，並最終打造世界級企業的團隊。

改造 Cadence：把供應商變成客戶的合作夥伴

陳立武接手 Cadence 時，公司股價已經跌至約 2.42 美元。

他最初只同意擔任三個月的臨時 CEO，公司也在同步尋找正式負責人。但這三個月最終變成了 15 年。在此期間，Cadence 完成了企業文化和產品戰略的轉型，股價也較低點顯著上漲。

陳立武把這段經歷的核心歸結為三個詞：謙遜、傾聽和響應。

剛接任 CEO 時，他曾在全員大會上告訴員工：「這是我第一次擔任 CEO，如果你們有什麼好想法，可以發給我。」此後，他每天會收到大約 300 封郵件，並逐一回覆。對於其中值得深入了解的建議，他還會直接走到員工工位前溝通。

這種做法幫助他發現了公司內部的資訊斷層，也讓管理層能夠重新聽到產品一線的真實反饋。

客戶關係同樣需要改變。陳立武回憶，Cadence 當時的一些客戶非常憤怒，不僅要求退款，還明確表示不願繼續使用公司的產品。還有客戶抱怨，過去反映產品問題時始終無人回應，只有合同臨近續約，公司團隊才會出現。

陳立武因此推動 Cadence 建立快速響應機制。後來，一位客戶告訴他，自己提出投訴還不到 24 小時，就已經有人來到辦公室解決問題。

他在 Cadence 的一位主要競爭對手曾對他說：「同一個客戶把我視為供應商，卻把你視為合作夥伴。」

在陳立武看來，這正是兩種關係的關鍵區別。客戶把一家公司視為合作夥伴之後，才可能分享產品路線圖和真實需求。企業也可以結合其他客戶的反饋，為其提供更有價值的建議。

他正在將這套方法帶到英特爾，只是英特爾的業務更加複雜：公司既要重建產品競爭力，也要推動晶圓代工業務取得成功。

英特爾不只要造晶片，還要重建運算平台

對於英特爾為何還要同時承擔晶片設計、製造和銷售，陳立武給出的答案是：產品、先進封裝和晶圓代工相互結合，可以為客戶創造更大的價值。

英特爾理論上可以進一步轉向外包模式，不再親自製造晶片。但陳立武仍然相信垂直整合，因為未來的運算競爭已經不只是單顆晶片之間的比較，而是整個系統的協同。

不過，這條路線成立的前提，是英特爾首先要擁有足夠有競爭力的產品。

陳立武承認，英特爾曾經在 CPU 和運算領域擁有極為強大的市場地位，但過去多年犯了不少錯誤，逐漸失去部分優勢。重建英特爾，需要重新吸引優秀的 CPU 架構師、GPU 架構師、系統架構師和軟體人才，建立從晶片到系統、再到軟體的全棧能力。

CPU 仍是這一戰略的核心。

隨著 AI 從訓練走向推理，並進一步進入智能體 AI，通用 CPU 的需求可能重新增加。陳立武稱，他現在經常接到其他公司 CEO 的電話，對方希望英特爾提供更多 CPU。英特爾一方面需要提高供應，另一方面也要開發新的 CPU 架構，以滿足未來工作負載的要求。

這輪需求不只來自傳統伺服器和資料中心，還將延伸至個人電腦、邊緣運算和物理 AI。英特爾也需要更緊密地連接前沿研究機構、AI 實驗室和軟體開發生態，從實際應用需求反向推動晶片和系統設計。

AI 瓶頸外溢：互連、封裝和散熱都要重做

陳立武認為，AI 計算規模擴大後，瓶頸正在從晶片本身向外圍基礎設施擴散。

首先是高速互連。隨著 AI 集群規模擴大，單顆晶片的性能已經無法決定整體效率，晶片、伺服器和機櫃之間的數據傳輸變得更加重要。

基於這一判斷，他曾投資 Credo Semiconductor 和 Astera Labs 等公司，也佈局了光子互連領域。部分相關企業後來被 Marvell、Credo 等公司收購。

其次是散熱。CPU 和其他 AI 晶片功耗持續提升後，散熱路線正在從風冷走向液冷，並進一步延伸至微流體冷卻。

先進封裝也是同樣的邏輯。英特爾已經擁有 EMIB-T 等封裝技術，陳立武同時關注玻璃基板和人造金剛石等新材料，希望改善高性能晶片的封裝、絕緣和散熱能力。

這些技術不一定都需要變成英特爾內部的獨立業務。

陳立武的思路是，能夠內部開發的技術由英特爾自行推進；不適合內部開發的，則可以先支持外部初創公司成長，未來再通過合作、整合或收購納入英特爾的平台。

英特爾需要建立的，不是一組彼此分散的產品，而是一個覆蓋計算、互連、封裝和製造的更大平台。

重返存儲？英特爾正探索 CPU 與內存協同

英特爾成立於 1968 年，最初從事的正是存儲晶片業務，而非微處理器。

當被問及英特爾是否可能重新進入存儲市場時，陳立武沒有公佈明確計劃，但釋放了一個值得關注的信號：英特爾正在研究 CPU 與存儲堆疊，以及新的存儲架構。

過去，他並不喜歡投資存儲晶片，因為傳統存儲產品具有較強的周期品和大宗商品屬性。但隨著 AI 計算對帶寬、容量、功耗和封裝提出新的要求，存儲正在從標準化零部件轉向系統性能的關鍵組成部分。

陳立武稱，新技術正在讓存儲行業變得不同。探索新型存儲架構，已經成為他關注的項目之一。

他還提到，自己已經聘請 SK 海力士前 CEO 李錫熙。至於這項人事安排是否意味著英特爾將重新擴大存儲業務，他表示，公司暫時還沒有準備好公佈具體計劃。

但從整體戰略看，英特爾正在思考的並非簡單重返傳統存儲市場，而是 CPU、存儲、封裝和製造能否形成新的系統架構。

錯過移動、雲與 AI 後，英特爾押注未來 15 年

陳立武接手英特爾，並不是一個單純的職業選擇。

他說，以自己的年齡，本來完全可以退休。但英特爾既是一家標誌性公司，也對半導體行業和美國具有重要意義，因此他希望親自參與，並真正產生影響。

這也決定了他的時間尺度。

加入英特爾時，他便告訴董事會，自己不是一個只關注短期的人。他考慮的是 10 年、15 年之後，英特爾怎樣建立一個更大的平臺，以及這個平臺如何真正讓整個行業受益。

這種長期主義也影響著他對競爭關係的理解。

陳立武與美光 CEO Sanjay Mehrotra、英偉達 CEO 黃仁勳等產業人物相識多年。如今，這些公司之間既存在競爭，也存在投資和合作關係。英偉達已經成為英特爾的投資者，美國政府和軟銀也進入了英特爾的股東名單。

但陳立武表示，他不會簡單地把這些人視為競爭對手。市場足夠大，更重要的問題是怎樣共同創造一個更大的市場。

對於英特爾而言，真正的挑戰也不是在某一輪產品競爭中短暫領先，而是重新進入前沿技術不斷出現的地方。

這意味著連接大學教授、初創公司、風險投資機構和 AI 實驗室，從新材料、計算架構和系統瓶頸中尋找下一代機會。

正如陳立武所說，英特爾已經錯過了移動互聯網、雲計算和 AI 等重大浪潮。現在，他希望確保一件事：下一波浪潮到來時，英特爾必須在場。

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