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美光CEO最新訪談:「儲存」是AI被忽視的瓶頸,供給緊張仍將延續

閱讀本文需 12 分鐘
所有新增算力,都需要「更強的記憶能力」來撐起。
原文標題:《美光 CEO:存儲是 AI 被忽視的瓶頸,供給緊張或延續至 2026 年後,「我們從不自我懷疑」》
原文作者:李佳,華爾街見聞


「AI 競賽不僅是算力競賽,更是存儲競賽。」美光科技 CEO 桑杰·梅赫羅特拉給出了這樣的判斷。


在 6 月 5 日的播客節目《A Bit Personal》中,桑杰接受了一場錄製於家中的罕見深度訪談。除了慣常的行業洞察,這次帶有個人色彩的對談也讓他主動談及了成長經歷、家庭影響與職業抉擇。


AI 仍然處於極早期階段,這是桑杰最核心的判斷之一。


在他看來,隨著大模型、Agent AI 和推理應用不斷演進,AI 需要的不只是更強的算力,還需要更強的「記憶能力」。


更長的上下文窗口、更大的模型規模以及不斷增長的 Token 消耗,都在推動存儲需求持續攀升。


AI 的本質是數據,而數據離不開存儲,因此存儲將成為 AI 能力提升過程中最重要的基礎設施之一。


與此同時,供給端並未做好充分準備。桑杰指出,當前存儲行業面臨的不是短期供需錯配,而是結構性的供給約束。先進存儲產品需要消耗更多晶圓,而建設新晶圓廠往往需要三到四年時間,後續產能爬坡同樣漫長。


更重要的是,隨著技術節點推進,每片晶圓帶來的存儲容量產出增幅正在下降。他判斷,行業供給緊張狀態有望延續至 2026 年之後。


在解釋存儲技術為何長期被低估時,桑杰直言:「人們常常誤解內存,不知道製造內存有多難。」從物理學、化學到材料科學,再到大規模量產中確保數萬億比特中每一個都行為正確,其背後蘊含的技術難度極高。他認為,AI 競賽同樣也是存儲競賽,而這一點被市場長期忽略。


而從更長期的視角看,桑杰認為企業和個人成功的底層邏輯並沒有改變。無論是推動 2000 億美元投資計劃,還是帶領美光穿越存儲行業周期,他反覆強調的關鍵詞都是韌性、紀律和長期主義。投資必須建立在數據和基本面之上,領導者既要看清產業趨勢,也要深入理解技術細節。


正如他從父親身上學到的那樣,成功既需要堅持到底的韌性,也需要在關鍵時刻抓住機遇的能力。



美光科技 CEO 桑傑·梅赫羅特拉訪談核心觀點如下:


存儲是 AI 被低估的底層瓶頸,其製造難度與戰略價值遠超市場認知。AI 正從「算力競賽」延伸為「存儲競賽」。模型規模擴大、上下文窗口變長、Token 消耗激增,使得 AI 不僅依賴更強算力,更依賴更強的「記憶能力」。沒有足夠的存儲容量與帶寬,再強的算力也無法釋放。


供給端的結構性約束,決定了存儲短缺不是短期波動,而是長期狀態。先進存儲產品消耗更多晶圓,而新建晶圓廠需要三到四年,產能爬坡同樣漫長。與此同時,技術節點推進導致每片晶圓的產出增幅下降。供需錯配下,供應緊張至少延續至 2026 年以後。


人們總是低估製造內存的難度,但這恰恰是行業最深的護城河。從物理學、化學到材料科學,從設計到大規模量產中確保數萬億比特無一出錯,其工程複雜程度極高。存儲晶片的製造難度不亞於任何半導體領域,甚至在很多方面更難。


成功來自韌性、紀律與長期主義,而非短期的風口判斷。無論是推動 2000 億美元投資,還是穿越存儲行業的周期性波動,領導者既需看清產業趨勢,也需深入技術細節。正如父親在簽證被拒三次後仍不放棄,成功既需要堅持到底的韌性,也需要在關鍵時刻抓住機遇的能力。



存儲正在成為 AI 的骨幹


在談到存儲行業當下的歷史位置時,桑傑直言:「我進入這個行業已經超過 45 年了。這是我經歷過的、整個行業最令人興奮的時刻。」


他進一步闡釋了存儲對 AI 的戰略意義:


「沒有半導體,就沒有 AI。而存儲正是 AI 的骨幹,是支撐 AI 持續進化的關鍵基礎。」


在他看來,存儲的角色已不再只是設備裡的零部件,而是直接承載「智能」本身:「今天,存儲不只是讓設備運行,它正在支援 AI 裡的『智能』本身,幫助人工智能變得更聰明。」


隨著模型規模擴大、推理需求爆發、智能體 AI(Agent AI)快速興起,存儲需求的增長邏輯在桑傑看來十分清晰:「隨著模型越來越大,隨著推理需求持續增長,AI 從訓練走向推理,從數據中心走向邊緣,對存儲的需求只會越來越高——它需要更大的容量、更高的性能、更低的功耗。」


他還特別提到 token 經濟學對存儲的依賴:「當你看 token 經濟學,它同樣高度依賴存儲。隨著 token 使用量增長,上下文窗口變得更長,KV 緩存需求增加,模型本身也越來越大,AI 需要的不只是計算能力,還需要『記住』的能力。」


供給緊張將持續到 2026 年之後


對於市場最關心的供需問題,桑傑給出了明確判斷:整個行業的供給緊張會持續到 2026 年之後,而且會持續相當長一段時間。


他解釋了供給端的結構性約束:「建一座晶圓廠需要很長時間。從破土動工到第一批晶圓產出,通常需要三到四年。之後還要繼續爬坡,把產量逐步提上來。」


更關鍵的是,技術難度的上升正在壓縮單位晶圓的產出效率:「每一代新技術帶來的生產效率提升,也就是每片晶圓所能帶來的 bit 增量,正在變少。」


桑傑透露,美光早在 2021 年前後就已預測到這一趨勢。


彼時,高帶寬存儲(HBM)在整個存儲行業中的佔比還不到 1%,但他們已看到未來幾代 HBM 將消耗大量矽片,並對供給格局產生重大衝擊:「所以早在 2021 年,我們就說過,行業需要從零開始建設的新晶圓廠。只是沒有人真正預測到 AI 會以這麼快的速度爆發。」


對於市場擔心的「供給追上後重新過剩」的問題,桑傑並未直接排除,但他強調當前 AI 仍處於早期階段,需求端的長期結構性增長是其信心基礎:「從需求端看,這一切仍然處在非常非常早期的階段。我們認為,AI 後面還有很長的路要走。」


2000 億美元投資的底層邏輯:紀律


美光宣布在美國本土投資 2000 億美元建設存儲製造體系,是近年來半導體產業最引人關注的資本決策之一。對於這一決策的底層邏輯,桑杰反复強調「紀律」二字:


「投資絕不是盲目做出的,必須有紀律且建立在數據之上。你要理解技術,理解應用,理解這些應用會走向哪裡。你還要和客戶緊密合作,理解他們未來要去哪裡,以及美光在其中扮演什麼角色。」


他進一步解釋了執行層面的紀律性:「今天,我們正在投資建設一批從零開始的新晶圓廠。第一步,是先把廠房和基礎設施建起來。等這些廠房建成之後,我們在安裝設備、形成實際產能時,仍然會保持紀律——持續評估需求預測,評估技術進步能帶來多少增長,評估產品需求會怎樣變化。」


當被問及是否曾有過自我懷疑,桑杰的回答乾脆:


「我們沒有自我懷疑。我們絕對相信存儲的機會,今天,這一點已經非常清楚。當然,在我們的業務裡,始終重要的是保持適應能力和敏捷性。」


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