AMD推出Helion智能體AI機架方案，單機架最高支援32,768個CPU核心

動察 Beating AI 快訊，AMD 今日宣布推出 AMD Helion 智能體 AI 機架方案，採用基於開放計算項目（OCP）規範的開放式基礎設施設計，旨在滿足大規模 AI 智能體執行任務的算力需求，並支持 CPU 與 GPU 靈活組合。

AMD Helion 提供兩種主要配置：一是搭載第六代 AMD EPYC 處理器的純 CPU 機架，最高支持 32,768 個 CPU 核心，面向超大規模部署，為智能體執行任務提供專用算力，並連接獨立的模型推理基礎設施；二是整合 AMD EPYC CPU、AMD Instinct MI350P GPU 及通用計算節點的一體化機架，面向企業級智能體 AI 應用。

AMD 表示，Helion 支持液冷和風冷配置，客戶可根據工作負載、性能、功耗及成本需求調整 CPU 與 GPU 資源。該方案還結合開放式軟硬件及集成 Token 路由器，可將智能體的模型調用分配至前沿模型和開源模型。

AMD 計劃將 Helion 規範提交至 OCP，供社區進一步開發和採用。目前，該方案正與生態合作夥伴共同開發，預計於 2026 年 11 月推出。