摘要：
· 美林预計，全球伺服器 CPU 半導體製造市場可能從 2025 年的 150 億美元增至 2028 年的 490 億美元。
· 核心變化是 CPU 製造外包比例，從 2025 年的 52% 上升至 2028 年的 71%，先進製程、先進封裝和測試需求同步被推高。
· 台積電、ASE 最直接受益，但訂單兌現仍取決於 AI 資本支出、雲端廠商自研 CPU 放量和 Intel 產能變化。

美林證券近期把伺服器 CPU 重新納入 AI 供應鏈擴產邏輯中，並上調台積電、ASE、Kinik 等亞洲半導體供應鏈公司的目標價。

這輪上調最吸睛的數字是：美林測算，全球伺服器 CPU 相關半導體製造市場規模有望從 2025 年的 150 億美元增至 2028 年的 490 億美元；同期，CPU 製造外包比例可能從 52% 上升至 71%。換句話說，過去更多由 Intel 內部產能承擔的伺服器 CPU 製造，正在繼續流向外部代工、封裝、測試和耗材體系。

這不是在押注 GPU 需求降溫，而是在討論 AI 算力需求的外溢。過去兩年，市場更關注 GPU、HBM 和高速網路晶片；但隨著 AI 從訓練走向推理，尤其是代理式 AI 應用擴張，CPU 要承擔更多任務調度、控制平面、資料預處理、網路 I/O、內存訪問和系統服務。AI 伺服器不只需要更多加速晶片，也需要更強的 CPU 來維持整個系統運轉。

全球伺服器 CPU 製造 TAM 從 2025 年 150 億美元增至 2028 年 490 億美元，外包比例從 52% 上升至 71%。

490 億美元機會，卡在 CPU 製造外包化

伺服器 CPU 過去不是 AI 供應鏈裡最耀眼的環節。GPU 和 ASIC 佔據大部分市場關注，CPU 更多被視為 AI 伺服器裡的配套晶片。

美林給出的判斷更進一步：到 2030 年，全球伺服器 CPU 市場 TAM 可能從 2025 年約 350 億美元增至超過 1700 億美元，AI 伺服器 CPU 到 2030 年的佔比可能超過 80%。這些遠期數字仍依賴報告模型假設，但它解釋了美林為何把 CPU 製造從傳統伺服器周期中單獨拎出來。

背後的變化主要有兩層。

第一，AI 推論和代理式 AI 工作負載增加後，伺服器 CPU 的重要性上升。訓練階段，瓶頸更多集中在 GPU 集群和高速互聯；進入大規模線上推論後，CPU 要處理更多系統級任務。無論是 x86 還是 Arm 方案，只要雲廠商把 AI 服務推向更大規模部署，CPU 就很難只扮演輔助角色。

第二，製造環節繼續外包。過去伺服器 CPU 長期由 Intel 的 IDM 模式主導，外部代工占比較低。AMD 轉向台積電先進製程後，這一格局已經開始變化。若 AMD Venice、英偉達 Vera、Google Axion、AWS Graviton、Microsoft Cobalt 等方案繼續放量，更多 CPU 晶圓、先進封裝和測試訂單會流向亞洲供應鏈。

按美銀測算，伺服器 CPU 前端代工 TAM 可能從 2025 年的 58 億美元增至 2028 年的 248 億美元，後端封裝測試 TAM 可能從 19 億美元增至 96 億美元。490 億美元總製造機會裡，真正帶來增量的不是抽象的 AI 熱度，而是更大比例 CPU 製造環節進入外部供應鏈。

台積電吃到先進製程增量，3nm 和 2nm 擴產壓力更重

台積電是這條線裡最直接的受益者。

美銀將台積電目標價從 2560 元新台幣上調至 3060 元，ADR 目標價從 490 美元上調至 590 美元，並維持買入評級。支撐這一調整的關鍵，是伺服器 CPU 對 5nm 及更先進製程的消耗上升。

報告預計，伺服器 CPU 相關晶圓需求可能從 2025 年約 1.6 萬片/月增至 2028 年約 5 萬片/月。到 2028 年，伺服器 CPU 可能占台積電前端銷售額 12%，高於 2025 年的 6%；在先進晶圓需求中的占比也可能從 6% 升至 13%。

這會繼續推高台積電先進製程的擴產壓力。報告假設，台積電 5nm 及以下節點利用率將維持在 90% 以上，3nm 作為高性能計算需求的核心節點，即使持續擴產，利用率仍接近滿載。美銀預計，台積電 2027 年資本支出可能達到 750 億至 800 億美元，重點投向 3nm、2nm，以及 CoWoS、SoIC 等先進封裝能力。

需要區分的是，台積電官方目前可核到的是 2026 年資本支出指引約 520 億至 560 億美元；2027 年 750 億至 800 億美元屬於美銀預測，並非公司官方指引。

如果這些假設兌現，先進製程供需偏緊可能持續支撐台積電的定價能力。但擴產並不只帶來收入增長。3nm、2nm 和先進封裝都需要大額資本支出，後續還要看利用率、良率、折舊壓力和毛利率能否跟上。

後端封裝測試也被拉緊，ASE 份額被看高

伺服器 CPU 製造機會不只在晶圓代工，後端封裝測試也被納入這輪上調。

美銀測算，伺服器 CPU 後端封裝測試 TAM 可能從 2025 年的 19 億美元增至 2028 年的 96 億美元，佔主要 OSAT 先進後端業務比重從 2025 年的 11% 升至 2028 年的 24%。這背後是 chiplet 架構、更高可靠性要求，以及資料中心測試周期拉長。

ASE 成為另一條直接受益線。美銀將 ASE 目標價從 550 元新台幣上調至 750 元，並維持買入。隨著伺服器 CPU 對 CoWoS、SoIC 及其他先進封裝需求上升，報告預計 ASE 在相關市場的份額可能從 2025 年的 10% 升至 2028 年的 24%，台積電仍維持約 63% 的份額。

CoWoS 產能仍是短期約束之一。報告測算，2025 年至 2028 年 CoWoS 產能需要以 54% 的複合年增長率擴張，才足以匹配 GPU、ASIC 和新一代伺服器 CPU 的共同需求。CPU 開始採用更複雜封裝方案後，後端產能緊張不再只是 GPU 供應鏈問題。

測試環節也會被放大。伺服器 CPU 的晶圓級探針、最終測試、燒機和系統級測試時間更長，KYEC 等測試廠商可能從更複雜的 CPU 驗證流程中受益。GUC 等設計服務公司也可能受益於雲廠商自研 CPU 項目。不過，KYEC、GUC 等公司收入佔比預測目前更多依賴源報告模型，公開交叉驗證不足，更適合視為供應鏈彈性的情境假設。

目標價上調之後，還要等訂單落到產能上

除了台積電和 ASE，源報告還列出 Kinik、Chroma、Hon Precision、GPTC 等供應鏈公司目標價調整。共同邏輯都是伺服器 CPU 製造、封裝、測試和設備材料需求向外部供應鏈擴散。

亞洲 CPU 供應鏈估值與目標價調整，例如 TSMC 2560 元上調至 3060 元、ASE 550 元上調至 750 元、Kinik 500 元上調至 800 元。

但目標價上調不等於訂單已經完全兌現。

第一道關是 AI 資本開支。伺服器 CPU 需求被推高，依賴雲廠商和 AI 服務商繼續擴張推理基礎設施。如果 AI 投資節奏放緩，CPU、先進封裝和測試需求都會受到影響。

第二道關是自研 CPU 的量產速度。Google Axion、AWS Graviton、Microsoft Cobalt 等 Arm 方案確實提高了外部製造機會，但從設計、驗證到規模部署需要時間。即便客戶計劃明確，真正轉化為晶圓、封裝和測試收入，也要經歷放量節奏的檢驗。

第三道關是 Intel 內部產能變化。美銀測算建立在外包製造比例繼續提高的前提上。如果 Intel 先進工藝推進順利，或部分 CPU 訂單回流內部製造，外部代工和封測市場擴張速度可能低於報告情景。

這份報告最值得看的，不是「AI 產業鏈全面受益」這樣的寬泛判斷，而是一個更具體的變化：代理式 AI 把伺服器 CPU 重新推回製造擴產討論中，並讓外包製造比例成為台積電、ASE 等供應鏈公司目標價上調的重要前提。

後面真正要落地的，是這些 CPU 訂單能否持續轉成晶圓、先進封裝、測試和耗材需求。AI 產能爭奪已經不只發生在 GPU 上，也開始燒到 CPU 背後的製造鏈條。

歡迎加入律動 BlockBeats 官方社群：

Telegram 訂閱群：https://t.me/theblockbeats

Telegram 交流群：https://t.me/BlockBeats_App

Twitter 官方帳號：https://twitter.com/BlockBeatsAsia