英偉達與艾瑪克技術簽署 15 億美元協議，以支持後者擴大晶片封裝產能

BlockBeats 消息，7 月 24 日，据彭博社报道，英伟达（NVDA.US）与艾马克技术（AMKR.US）签署了一项价值 15 亿美元的协议，以支持后者扩大芯片封装产能，这也是在美国扩大半导体业务更广泛举措的一部分。

根据周四的一份声明，该协议涉及英伟达的一笔预付款，将帮助艾马克提升其在亚利桑那州的制造能力。该消息推动艾马克的股价在盘后交易中暴涨约 15%。

两家公司表示，这一合作将重点关注人工智能领域的芯片封装与测试技术。封装是半导体制造中至关重要的一道最终工序，在此过程中，芯片会被装入外壳中，使其能够与其他部件进行连接。