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華為Mate60「國產芯片」背後:中芯國際代工,礦機芯片練兵成功臣

閱讀本文需 9 分鐘
來自礦機企業的訂單一度佔據了中芯國際 95% 的N+1產能。
原文來源:深潮TechFlow


昨日,最炸裂的市場信息來自於華為,閒暇之際水一下微信群,加密貨幣、股票、樓市的微信社群均不約而同談及華為Mate60,在沒有預熱、沒有通知、沒有宣發的情況,華為突然以「先鋒計劃」的名義,提前在華為官方商城上架了新一代旗艦手機Mate 60 Pro 。


大家最關心的莫過於那顆芯——芯片從何而來?


自2019 年5 月16 日被美國政府納入實體清單以來,華為遭遇全方位的技術封鎖,2020 年9 月14 日,台積電徹底斷供華為芯片,至此,華為無芯可用,至今已1081 天。


如今,華為Mate 60 Pro 確定採用華為海思自研的麒麟9000s 芯片,共有8 個核心,包括4 大核4 小核,主頻最高2150MHz,GPU 則為Maleoon 910。


究竟是誰來代工這顆芯片?華強北第一時間出手,手機維修主播直播拆機,發現華為 Mate 60 Pro 的 CPU 上的編號是 2035-CN,CN 代表的產地是中國大陸,此前台積電代工的芯片是標註的是 TW。



答案揭曉,Mate 60 Pro 的芯片麒麟9000s 由中芯國際代工。


根據網友的手機截圖顯示,麒麟為5nm 工藝,但是技術專家普遍分析認為9000S 並不是5nm 工藝,而是中芯國際的N+2



中芯國際是中國唯一能夠量產14 納米FinFET 工藝的企業,N+1和N+2 工藝都是基於14 納米FinFET 工藝改進而來,並且基於DUV 光刻機實現的,繞開了美國的禁令。 (目前最先進的製程需要EUV 光刻機)


中芯國際並沒有公開表示N+1 和N+2是7nm 工藝,但是芯片行業普遍認為,N+1 工藝相當於7 納米LPE(低功耗)工藝,N+2 工藝相當於7 納米LPP(高性能)工藝。


Mate 60 Pro 出貨似乎也公開了中芯國際N+2 工藝走向成熟量產的信息,然而不少行業內人並不驚訝,早在2 年前,中芯國際便早已開始代工N+1 的7nm 芯片,他們的客戶是——比特幣礦機企業


2022 年7 月,國外著名「逆向工程」分析公司TechInsights 發布報告,他們拆解了比特幣礦機企業MinerVa Semiconductor 挖礦用的專用芯片,分析後確認這顆芯片是由中芯國際代工,製程為7nm。



根據MinerVa Semiconductor 網站,這顆IC 早在2021 年7 月就開始出貨,由此可推斷中芯在2021 年年初,就有能力量產7nm 製程


行業人士向深潮TechFlow 表示,中國一站式IP 和芯片定制領軍企業,同時也是礦機芯片設計商芯動科技,是中芯N+1 製程的首批客戶,於2020 年年底試產成功,MinerVa Semiconductor 這顆挖礦IC,大概率由芯動科技「操刀」。


在新工藝的最初期,通常良率都很低,對於芯片代工企業而言,需要不斷提升良品率,進而獲得大量客戶,但是這又需要訂單試錯,很容易陷入死循環。


蘋果在台積電進行 5nm 研發中給予了不小的支持和配合,作為回報,台積電 5nm 產能的 50% 為蘋果所用。


中芯國際沒有台積電這樣的號召力,但是幸運的是,遇到了「超低配版蘋果」——嘉楠科技、芯動科技等礦機芯片設計企業


礦機芯片既給了中芯國際訂單(錢),也給了中芯國際練兵,提升良品率的機會。


根據礦機企業嘉楠科技電話2021 年會議紀要,嘉楠科技2019 年便開始與中芯國際合作,雙方合作了14nm礦機芯片,並且中芯國際一度將95% 的N+1 產能給到了嘉楠科技


嘉楠科技電話會議紀要20210301


礦機企業天然對先進製程工藝有需求,但是不代表晶圓代工廠願意把先進工藝的產能給礦機企業。


比如台積電不愁買家,各大手機公司排著隊送錢,他們不一定能看得上礦機企業,礦業老大比特大陸曾經直接一次性全部付清所有費用才得到了台積電的產能。


三星獲得了大量英偉達、高通訂單,曾在 2020 年底通知不接區塊鏈相關訂單。


礦機企業需要先進製程的代工廠,中芯國際新工藝需要客戶,兩者一拍即合。


至於良品率,在其他芯片企業那兒或許是大問題,但是在礦機企業這兒,問題並沒有那麼大。


據行業人士介紹,挖礦專用 IC 結構較為單純,RAM 容量小,因此在新開發的製程投片,良品率會超過很多 IC。


通常挖礦芯片在一個芯片中會堆積幾十個甚至上百個 core。這些 core 並行運算,並且互相不受影響。因此,普通芯片可能因為一個單元壞掉而報廢,而挖礦芯片可能只會影響一個 core,其他的 core 繼續正常計算。


不同的芯片中,有的 core 壞的多,有的 core 壞的少,這就導致芯片的計算能力不同。這通常會通過篩片來解決。將計算能力更強的芯片組裝成高端的礦機,計算能力弱的芯片組裝成低端的礦機


一台礦機中會集成上百顆芯片,即便一兩顆芯片完全壞掉也不會有太大的影響,這也導致礦機芯片對於良率容忍度較高。


總之,在中芯國際最需要客戶來試煉最新的N+1\N+2 製程的時候,礦機芯片站了出來,也為如今華為Mate 60 Pro 的推出打好了地基。


正如某位領導視察礦機企業所說,ASIC 芯片也是芯片。


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