台積電據稱擬上調先進封裝價格10%至20%，英偉達、AMD成本承壓

BlockBeats 消息，10 月 27 日，據台媒援引供應鏈消息人士報導，台積電正考慮將先進封裝服務價格上調 10% 至 20%，核心涉及用於高端 AI 晶片的 CoWoS 封裝技術。若漲價落地，英偉達、AMD 等晶片廠商的生產成本將面臨上行壓力。

CoWoS 可將晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合在同一封裝體內，是高端 AI 加速晶片的關鍵工藝。隨著需求從 GPU 擴展至伺服器 CPU 和定製 AI 晶片（ASIC），先進封裝產能持續趨緊。

報導預計，台積電 CoWoS 月產能 2026 年將超過 13 萬片，並有望於 2027 年進一步提升至 20 萬片以上。即便產能持續擴張，需求增長仍可能推動封裝價格上漲。

若成本上升，英偉達等高度依賴 CoWoS 的廠商可能面臨利潤率壓力，蘋果等客戶也可能受到供應鏈成本上漲的間接影響。不過，相關漲價計劃目前仍處於考慮階段。