DeepSeek新模型疊加AI融資擔憂，亞洲晶片股連續下跌

BlockBeats 消息，10 月 19 日，據彭博社報導，亞洲半導體股週一繼續走弱，彭博亞洲晶片股指數下跌逾 2%，跌至 7 月以來最低水平，台積電、SK 海力士和日本愛德萬測試成為主要拖累因素。

市場擔憂主要來自兩方面：一是美國 AI 基礎設施融資壓力持續發酵，CoreWeave 融資能力受到質疑，Anthropic 和 Nscale 的上市預期也有所降溫；二是中國 DeepSeek 週末發布新模型更新，稱其運行速度更快、資源消耗更低，引發市場對 AI 模型所需存儲容量下降、晶片需求可能受到影響的擔憂。

韓國綜合股價指數（Kospi）上週創下 2008 年 10 月以來最大單週跌幅。週一該指數一度下跌逾 3%，隨後收復部分失地；日本日經 225 指數一度下跌 2.3%，台灣加權指數下跌 2%。

Life Asset Management 首席執行官 Kang DaeKwun 表示，目前市場不確定性過高，難以判斷韓國股市何時觸底，美國企業 AI 項目的融資情況是主要風險之一。他指出，韓國晶片企業的盈利表現仍高度依賴美國企業持續投入 AI 基礎設施。本週 Meta、特斯拉等科技巨頭的財報，將成為觀察 AI 資本開支增長勢頭的重要窗口。