動察 Beating AI 快訊,半導體科研機構 P Equity Research 分析師 Mr. P 在 9 月 26 日播客中表示,市場所謂超大型雲廠商擁有「10 年需求能見度」的說法並不可信,雲廠商很難預測兩年後的需求變化,AI 基礎設施投資最終仍將受到週期性支出的約束。
短期來看,AI 推理需求將繼續推動 HBM、DRAM 和 NAND 等存儲產品需求增長,預計明年超大型雲廠商資本支出將達到 1.1 萬億至 1.2 萬億美元,其中存儲支出可能佔 50% 至 60%,約 5000 億至 7000 億美元,瑞銀甚至預計這一數字可能達到 9000 億美元。
Mr. P 認為,當前 AI 算力瓶頸已從單純的 GPU 數量逐漸轉向電力、高級封裝、存儲和 ABF 載板等環節。H100 等老一代 GPU 仍維持較高二手價格,B 系列 GPU 租金也持續上漲,而 ABF 載板供應緊張可能持續至 2028 年至 2030 年以後,三菱、西門子和 GE Vernova 等燃氣輪機廠商的訂單也已排至 2030 年以後。
在數據中心互聯方面,Mr. P 預計銅纜與光通信將在未來數年並存,NPO 可能於 2027 年率先擴大應用,CPO 則可能在 2028 年至 2029 年開始爬坡,但真正成為主流或要等到 2030 年以後。