摩根士丹利：全球AI光模組PCB市場規模年復合增速或高達83%，遠超同期光模組60%的增速

BlockBeats 消息，6 月 15 日，摩根士丹利最新報告預測，隨著 AI 集群規模持續擴大，GPU 之間的數據傳輸需求呈指數級增長，這將推動光模組需求快速爆發，當光模組從 400G 向 800G、1.6T 甚至 3.2T 升級，其內部 PCB 的材料、層數和製造工藝都將迎來全面升級，從而帶動單塊 PCB 價值量大幅提升。

摩根士丹利預計，2025 年至 2028 年，全球 AI 光模組 PCB 市場規模將從 6.2 億美元增長至 37.7 億美元，三年增長超過 5 倍，年複合增速高達 83%，遠超同期光模組 60% 的增速。報告指出，AI 光模組總出貨量 2026 年至 2028 年分別預計為 7300 萬只、1.41 億只和 1.58 億只，其中 1.6T 光模組出貨量三年複合增速約 60%，電路板市場增速高達 83%。