知名分析師：台積電下一代先進封裝技術預計2028年下半年進入量產

BlockBeats 消息，6 月 11 日，香港天风国际证券分析师郭明錤發文表示，台积電下一代先進封裝技術 CoPoS 預計 2028 年下半年進入量產，專為超過 9.5 倍光罩尺寸的超大型封裝設計，英偉達到費曼 AI 晶片或將成為首個採用者。

CoPoS 採用玻璃核心基板結構，將玻璃夾在 ABF 構建層之間，使用特定尺寸的玻璃載板與面板，既非玻璃中介層也不取代 ABF，晶片則接合在 ABF 表面，澄清了多項業界誤解。

公開資訊顯示，CoPoS 提供更大的面板平台和空間，非常適合整合 CPO 的光學元件（例如光引擎、耦合器）。未來高端 AI 封裝可能同時採用 CoPoS（大型基板）+ CPO（光學 I/O），形成完整解決方案。