伯恩斯坦解讀：7000億美元合作背後，AI最缺的可能不是 GPU

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英偉達、博通提前鎖供應，AI瓶頸轉向HBM與封裝

简短内容
· SK集团与NVIDIA、三星与博通相继宣布人工智能供应链合作，框架规模合计超过7000亿美元。
· 合作涵盖HBM4、AI工厂、2纳米以下代工和先进封装，核心是提前锁定人工智能服务器供应。
· 这些安排仍以合作关系和谅解备忘录为主，实际采购量、价格和交付节奏尚未披露。

人工智能供应链正在从抢夺GPU扩展到提前锁定内存和先进封装。

7月24日，SK集团与NVIDIA在旧金山人工智能峰会上宣布扩大总规模超过5000亿美元的综合合作，涵盖AI工厂和下一代内存。随后，三星电子与博通签署了谅解备忘录，预计在未来五年至2030年在内存和代工领域的合作规模将超过2000亿美元。

Bernstein在7月27日的报告中将重点放在内存上，而不是又一轮人工智能芯片订单。人工智能服务器不仅依赖GPU扩张。GPU、ASIC等计算芯片要真正进入数据中心，还需要HBM、DRAM、NAND、先进封装和稳定交付。如果这些环节跟不上，像NVIDIA、博通这样的人工智能芯片公司的出货也会被拖慢。

NVIDIA锁定HBM4，博通将内存、代工和封装一起谈

SK集团与NVIDIA的合作将人工智能数据中心和下一代内存纳入同一框架。

這件事的市場含義非常直接。Vera Rubin 之後的 AI 系統繼續提高對 HBM 和系統級供給的要求，內存不再只是標準化採購品，而是 AI 晶片平台能否按期交付的一部分。

三星與博通的 MOU 則更像一揽子供應鏈方案。三星官方稱，雙方未來五年至 2030 年的合作規模超過 2000 億美元，範圍包括內存和代工，支持博通下一代 AI accelerator，並涉及 2nm 工藝相關先進封裝、2.3D 和 2.5D 整合。

這裡不只是博通是否把部分 AI ASIC 交給三星代工。三星更想把內存、先進製程和先進封裝打包給 AI 晶片客戶，爭取在台積電之外提供另一套可交付方案。

在技術口徑上，三星 Cube-S、Cube-E/R 屬於 2.5D/2.3D Cube packaging。Bernstein 將其與台積電 CoWoS-S/L/R 作類比，核心都是解決邏輯晶片與 HBM 之間的高帶寬連接和多晶片整合。

三星 Cube-S、Cube-E、Cube-R 與 TSMC CoWoS-S/L/R 對比，展示 2.5D 和 2.3D 封裝如何連接 HBM 與邏輯晶片。

內存年營收上看約 1.3 萬億美元，AI 客戶開始提前排隊

Bernstein 認為，這組公告最值得關注的是內存供給被提前鎖定。

AI 伺服器擴張中，算力晶片本身固然重要，但 HBM 和高端內存的供應彈性更小，客戶認證周期更長，先進封裝也會成為整機交付的限制條件。大客戶不願等到產能緊張後再進入現貨市場，而是通過多年框架爭取未來供給。

報告援引的市場共識口徑顯示，全球內存行業年度營收在 2026 年約 0.9 萬億美元，2027 年和 2028 年均約 1.3 萬億美元。TrendForce 此前公開預測也顯示，2027 年全球內存市場規模約 1.28 萬億美元。參與者包括三星、SK 海力士、美光、KIOXIA 以及中國存儲廠商。

全球內存供應商營收共識柱狀圖，2026 年約 0.9 兆美元，2027 和 2028 年均約 1.3 兆美元。

這些數字不能直接等同於 SK Group、英偉達、三星、博通合作帶來的新增收入。公告沒有披露具體採購量、產品結構、定價公式、交付節奏，也沒有說明框架金額中有多少來自新增產能，有多少只是把既有合作長期化。

但信號已經足夠清楚。AI 客戶正在把 HBM 和先進封裝視為戰略資源，領先內存廠商的議價能力也因此被市場持續關注。傳統存儲周期更多受 PC、手機和伺服器庫存影響，AI 周期下，HBM 與先進封裝深度綁定，供需關係更容易由少數大客戶和少數供應商決定。

三星想拿封裝和代工，台積電影響仍被看得很克制

三星與博通的 MOU 中出現 2nm 及以下製程、先進封裝和 AI accelerator，市場自然會聯想到台積電份額是否受影響。

Bernstein 的判斷相對克制。即便博通未來把部分 AI ASIC 轉向三星，台積電近期盈利受到的衝擊也可能有限，原因是先進產能需求仍然排得很滿。三星拿到更多 AI 客戶驗證機會，並不等於台積電馬上失去訂單。

真正考驗三星的是交付能力。AI 晶片客戶需要的不只是單點製造能力，而是 HBM、邏輯晶片、封裝、基板、良率和交期同時穩定。如果任何一環拖慢，MOU 裡的技術路線就很難轉化為實際出貨。

TSMC CoWoS 三種變體結構圖，展示 CoWoS-S、CoWoS-L、CoWoS-R 在中介層、RDL 和 HBM 堆疊上的差異。

對三星來說，這是一次把存儲優勢向 AI 系統級供應鏈延伸的機會。三星在內存領域具備規模，但在 HBM 領先性和先進代工客戶信任上，過去市場更關注 SK 海力士和台積電。與博通的長期框架如果執行順利，三星可以重新強調「存儲+代工+封裝」的組合能力。

評級偏多，但 MOU 還不是訂單

Bernstein 在報告中維持三星電子、SK 海力士、美光、英偉達、博通 Outperform 評級，KIOXIA 為 Underperform。目標價方面，三星普通股為 44 萬韓元，SK 海力士為 330 萬韓元，英偉達為 315 美元，博通為 550 美元。相關評級和目標價以源報告口徑為準。