昨天的台北 Computex 活動,最大的贏家是 MRVL。
黃仁勳在三個月內砸超過 65 億美元去投了一大批光學公司,其中就有 Marvell(MRVL)。在活動現場,黃仁勳說 Marvell 將是「下一個兆元美元公司」。MRVL 當天單日暴漲 32.52%,成交量超過 1 億股,創公司歷史最大單日漲幅。
順帶著,整個光模組板塊被引爆:Coherent 漲 17.3%、Lumentum 漲 13.3%、Corning 漲近 12%、Ciena 漲超 8%,Nokia 也跟著漲。
關於光學模組的邏輯,其實律動小編早有深度分析。在半個月前的文章《AI 時代,光纖與銅的「大飢荒」時刻》裡,律動小編已經把銅纜物理極限、光纖大饑荒、AI 資料中心互連需求的底層邏輯拆解得非常清楚,AI 集群所需的光纖量是傳統 CPU 機架的 36 倍,光棒擴產周期 18 到 24 個月,供給剛性約束短期無解。
MRVL 單日暴漲 32% 收盤在 290 美元,市值突破 2500 億;Nokia 的 AI 光網路邏輯也被越來越多人看見,開始成為被頻繁提及的主線標的。這兩個名字,似乎已經是光學模組的代表了。
但律動小編想往深處研究,把光模組產業鏈按細分賽道拆開,找到那些還沒被市場充分定價、但在各自的卡脖子環節裡同樣具有極強話語權的標的。很多投資者只盯著 800G、1.6T 光模組本身,但整個產業鏈至少可以拆成六個細分賽道和層級,每個細分賽道中,我們都會挑選出一些標的。
從而幫助讀者找到,美股市場的光學模組裡,除了 MRVL 和 NOK,還有哪些真正值得關注的標的?
本文選股的方法論,受到「華爾街新股神」Serenity 的啟發,Serenity 是目前最出圈的光通信與 AI 供應鏈「瓶頸理論」分析師,以「chokepoint(卡脖子)」邏輯著稱,專門挖掘 AI 資料中心光互聯上游的隱形瓶頸,而不是直接追英偉達、Broadcom 這類大盤股。

這是整個產業鏈的最底層,也是最難被替代的物理層。光纖的核心原料叫光棒(Preform),擴產周期長達 18 到 24 個月,工藝極其複雜。一個 AI 數據中心所需的光纖量是傳統 CPU 機架的 36 倍,Meta Hyperion 數據中心單個專案的光纖需求就達到 800 萬英里。
Corning 是全球光纖市場佔有率第一,絕對的寡頭。GLW 目前市值約 1720 億美元,股價 197 美元。
1851 年創立,低損耗光纖的發明者,沒有第二家公司在近期內能替代它的產能規模。
護城河的核心:光棒製造是一門「材料科學 + 精密製造」高度融合的工藝,良率積累以十年計,Corning 在這個工藝上的積累已經超過 40 年。光通信業務淨利潤 2024 年同比增長 28%,2025 年增長 71%,2026 年 Q1 更是暴增 93%,而且增速還在加快。
2026 年 5 月 6 日,英偉達與 Corning 宣布多年戰略合作,認股權證總投資規模最高達 32 億美元,要求 Corning 把美國境內光連接製造產能擴大 10 倍,光纖產能擴大超過 50%,新建三座工廠。這是英偉達在整個光學供應鏈裡單筆規模最大的押注。Corning 同時也是 Broadcom CPO 平台 TH5-Bailly 的光纖和連接器供貨商,是兩套 CPO 生態的共同底座。
過去 12 個月股價漲幅超 315%。Serenity 把 Corning 列入其「材料石油」供應鏈瓶頸圖譜,定位為底倉穩健型標的。
這是整個產業鏈裡最被低估、也是 Serenity 最出名的喊單。
為什麼磷化銦(InP)這麼關鍵?因為矽不能發光。所有光模組裡的激光器,都需要 InP 作為衬底材料。英偉達的光學連接晶片、所有高速收發器、CPO 里的光引擎,底層都依賴 InP 晶圓。更致命的是:InP 單晶的生長工藝比矽複雜一個數量級,擴產周期動輒兩年以上,無法靠資本砸錢快速解決。
2025年全球InP基板出貨量約60萬至70萬片,而市場實際需求是150萬至200萬片。供給缺口超過70%,短期內不可能消除。
這一層的格局極其集中,三家企業控制著全球80-90%的市場份額:日本住友電氣(Sumitomo)、日本JX Metals,以及美國的AXT。
AXT控制全球60-70%的InP基板產量,是這個寡頭市場裡份額最大的單一供應商。AXTI目前市值約72億美元,股價116美元。
AXT是全球InP基板市場份額最大的單一供應商,客戶名單包括Google、英偉達、微軟和所有主要光模組廠商。2026年4月Q1財報,營收2690萬美元,同比增長39%,InP業務收入達1360萬美元。公司剛完成6.325億美元融資,專門用於擴充InP產能,目標是2026年和2027年各翻一倍。訂單需求預計2026年增長約2倍,2027年再翻一倍。
Serenity當初以12美元附近建倉,目標價150美元,截至撰稿時已接近141美元,浮盈超過1000%。這筆交易最清晰地驗證了他的方法論:市值小、客戶名單裡全是萬億級巨頭、自身產品是上游的唯一選擇,這種公司一旦被市場「發現」,彈性是大市值公司的數倍。
但需要注意的風險是:AXT產線主要在中國,存在供應鏈地緣政治敞口,這是核心風險變量。
這是光模組產業鏈裡技術壁壘最高的製造環節。AI時代真正稀缺的不是光模組整機,而是生成光信號的芯片本身,也就是EML(電吸收調制激光器)和CW Laser(連續波激光器)。1.6T光模組需要200G/lane的EML,而這種芯片全球只有一家企業在量產。
Lumentum是全球唯一一家在量产200G/lane EML的供应商,这个技术节点上,目前没有第二家。LITE目前市值约700亿美元,股价1,025美元。
这是当前光模块赛道里技术壁垒最高的单点垄断。英伟达大规模预购这一产能,已将交货期推至2027年之后,触发全行业供给紧张。Serenity把LITE列为光波浪叙事的核心标杆,多次深度讨论其在可插拔模块和CPO中的双重角色。
2026年3月,英伟达投资20亿美元并附带数十亿美元多年采购承诺。OCS(光路交换机)积压订单超4亿美元,CPO追加订单数亿美元,交付2027年上半年。FY2026 Q2营收6.655亿美元,同比增长66%,公司指引下季度同比增速超过85%。格林斯伯勒晶圆厂2028年初全面投产后,最终支持50亿美元年化产能。Computex当天涨13.3%至约1025美元。Rothschild目标价1270美元,Jefferies 1200美元,JPMorgan 1130美元。
Coherent是光器件产业链里垂直整合程度最高的公司,从InP原料到激光器到封装到模块,整条产线自己拥有。COHR目前市值约660-730亿美元,股价427美元。
前身是1971年成立的II-VI Incorporated,2022年收购原Coherent后改名。Coherent的护城河来自一件其他公司做不到的事:从InP原料到激光器到封装到模块,整条产线自己拥有。它是全球最大的InP体系厂商之一,自有InP晶圆厂、激光器产线、封装和模块产能,没有第二家公司在这四个环节上都自己做。
数据中心业务book-to-bill(订单出货比)超过4倍已持续数季,意味着需求远大于产能。英伟达同样投资20亿美元,附带多年采购承诺。FY2026 Q3营收18.06亿美元,同比增长21%。6英寸InP产线扩产进度超前于计划。过去52周涨幅约455%。2026年初纳入标普500,持续吸引被动资金。Serenity将COHR纳入其DCO和激光器供应链核心图谱。
MAACOM 是光模組高頻模擬晶片領域的隱形龍頭,TIA(跨阻放大器)和雷射驅動器這兩個最難被替代的環節,許多都出自它。MTSI 目前市值約 260 億美元,股價 365 美元。
許多人不知道的是,光模組裡最貴、最難被替代的不只是 DSP,還有 TIA(跨阻放大器)和雷射驅動器這類高頻模擬晶片,許多來自 MACOM。競爭格局相當集中,原因是高頻模擬電路的設計和製程調校需要多年積累,不是靠砸錢就能快速複製的製程。
MACOM 產品路線圖已覆蓋 1.6T 和 3.2T 生態,FY2026 Q2 營收 2.889 億美元,Q3 指引中值約 3.35 億美元,增速還在加快。毛利率 55.9%,是光模組產業鏈裡少數擁有穩健高毛利的中小市值公司。Serenity 將其納入模擬/混合信號 IC 和光模組鏈條,定位為隱形賣鏟子標的。EBC 分析師稱它是「希望獲得光學敞口但不想承擔純播脆弱性的投資者最乾淨的中市值選擇」。
一顆 800G 光模組裡,DSP 佔成本的 30-40%,且毛利遠高於模組整機。很多時候真正賺錢的是 DSP 公司而不是光模組公司。這一層是光模組產業鏈裡最「半導體化」的環節,競爭格局決定於 SerDes 技術積累和客戶認證壁壘。
Broadcom 是光模組 DSP 晶片的絕對統治者,同時也是 CPO 交換機出貨量最大的玩家。AVGO 目前市值約 1.5 萬億美元,股價 487 美元。
幾乎所有高端 800G、1.6T 方案都繞不開 Broadcom 的 PAM4 DSP 和 SerDes,市場主導地位明確。同時是 CPO 最積極的推動者,2025 年全年已出貨超過 5 萬台 Tomahawk 5 Bailly CPO 交換機,第三代產品 Tomahawk 6 Davisson 交換容量達到 102.4 Tbps,是 CPO 領域出貨量最大的玩家。
Serenity 將 AVGO 列為供應鏈下游參考,與 NVDA、MRVL 並列,但表示它不是他關注「小盤瓶頸」的重點。體量太大,彈性有限,是這條產業鏈的「基本盤」壓艙石。
Marvell 是前文提到的黃仁勳在 Computex 現場親口點名的標的,當天單日暴漲 32.52% 創歷史新高。MRVL 目前市值約 2500 億美元,股價 290.79 美元。
2021 年收購 Inphi 後,Marvell 的光模組 DSP 實力大幅躍升,很多 800G 模組背後的「大腦」就是 Marvell DSP。2026 年 2 月完成對 Celestial AI 和 XConn 的收購,組建了涵蓋矽光子、CPO光引擎和 CXL 交換的完整技術棧,是目前唯一同時涵蓋「定制 ASIC + 1.6T 光學 DSP + 矽光子 + CXL 交換」四個維度的公司。
黃仁勳在 Computex 親口稱其為「下一個萬億美元公司」,單日暴漲 32.52%,市值突破 2500 億美元。Serenity 積極持倉並多次發帖肯定 MRVL 潛力,同時提示估值和信仰風險。FY2026 全年營收 82 億美元,數據中心業務占比超 75%,定制 ASIC 業務預計 FY2029 年收入超 100 億美元,FY2028 營收目標 165 億美元。短期已大幅超過賣方共識目標價(均值 222 美元 vs 暴漲後 290 美元),需注意過熱風險。
Credo 是 AEC(主動電纜)賽道的主導者,用銅纜切割部分光模組市場,是這條產業鍊裡敘事最複雜的標的。CRDO 目前市值約 600-800 億美元,股價 226 美元。
最出圈的產品是紫色 AEC(主動電纜),用銅纜提供低延遲短距離連接,直接切割部分可插拔光模組的市場。核心邏輯是:不是所有短距離連接都需要光,AEC 在特定場景下成本和延遲雙贏。FY2026 Q2 營收 2.68 億美元,同比爆增 272%,年初至今漲幅超 120%。Serenity 將其納入互連/交換器鏈條,定位高彈性但敘事複雜。潛在的顛覆性和潛在的被顛覆性並存,是這條產業鍊裡故事最複雜的標的。
這一層是市場最熟悉的賽道,也是競爭最激烈、價格戰壓力最大的環節。能在這裡勝出的企業,要麼有上游器件的垂直整合(Coherent、Lumentum),要麼有極端的製造效率。
AOI 是 800G 和 1.6T 光模組出貨速度最快的純播標的,也是 Serenity 喊單頻率最高的標的之一,公開推文超過 123 次。AAOI 目前市值約 120-150 億美元,股價 197 美元。
這也是美國少數的純光模組公司,核心邏輯是 800G 放量最純、出貨最快。2026 年已拿下超過 2 億美元大單(包括 AWS、微軟等超大規模雲廠商),全年營收目標超 10 億美元。年初至今漲幅約 441%,是整個光模組板塊漲幅最高的標的。
高彈性的代價是高集中度:收入來源集中於少數幾個超大規模客戶,任何訂單節奏變化都會劇烈反映在股價上。適合短期博弈,不適合長期持有。
Fabrinet 是光學代工領域唯一有規模的玩家,整個行業不管誰贏它都受益。FN 目前市值約 240 億美元,股價 654 美元。
光學代工邏輯的最乾淨表達。LITE、COHR 等光器件廠商的產品很大比例交由 Fabrinet 在泰國曼谷製造,它不押注單一技術路線,是整個行業擴張的 beta 放大器。可插拔模組、CPO、OCS 都需要精密光學封裝,而精密光學封裝領域有足夠規模的代工商只有 Fabrinet。
FY2026 Q3 營收和 EPS 雙創歷史紀錄,Q4 營收指引 12.5 億至 12.9 億美元。一年漲幅約 150%,低波動,適合底倉配置。
Nokia 是這波 Computex 行情裡最容易被忽視的第二龍頭,收購 Infinera 之後同時覆蓋 DCI 和 AI 骨幹網兩個方向。NOK 目前市值約 900 美元,股價 16.25 美元。
Serenity 多次提及 NOK,討論其與政策、供應鏈的關聯,以及 Infinera 收購後的產品佈局。收購 Infinera 之後,Nokia 成為光網路設備市場裡少數同時覆蓋「DCI 數據中心互連」和「AI 骨幹網」兩個方向的供應商。
2026 年 Q1,Nokia 光學網路業務同比增長 20%,AI&Cloud 相關銷售同比增長 49%,Q1 利潤同比增長 54%,股價創 16 年新高。新產品線包括 1.6T 相干可插拔模組和面向多光纖應用的緊湊型放大器,正在積極拿下超大規模雲端業者的 DCI 訂單。市值約 260 億美元,對這個賽道來說是相對低估的第二龍頭,是 Computex 行情裡容易被忽視的一個標的。
Lightwave Logic 是這張清單裡市值最小、敘事最前沿、風險最高的標的,押注電光聚合物成為下一代矽光子調製器的標準材料。LWLG 目前市值約 17 億美元,股價 12.67 美元。
LWLG 不是光模組公司,它做的是矽光子學裡的下一代調製器材料——電光聚合物(EO Polymer)。
傳統矽基調製器頻寬在 40-50GHz,LWLG 的聚合物調製器目標規格是 110GHz 以上,支持 400G/lane,是現有技術的 2-3 代跳躍。2026 年 3 月,LWLG 與 Tower Semiconductor 簽署協議,將其聚合物調製器方案納入 Tower 的矽光子 PDK,意味著任何用 Tower 產線的客戶都可以直接調用 LWLG 的材料方案。目前 4 家財富 500 強企業在進行 Stage 3 原型開發,其中包括與第二家全球 500 強客戶合作開發 400Gb/s CPO 方案,商業化供應協議預計 2027 年落地。PhotonCap(疑似 Serenity 的光工程師機構研究帳號)專門寫過一篇深度分析 LWLG 與 Tower 合作的研究報告。
邏輯:如果 EO 聚合物成為矽光子學的標準調製器材料,LWLG 的 IP 授權模式將是一個高槓桿贏家。但目前還沒有實質營收,適合風險偏好極高的倉位,不適合作為核心持倉。
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