華爲半導體首席警告：英偉達晶片規模擴張逼近物理極限，越過臨界點將引發「雪崩」

BlockBeats 消息，8 月 4 日，华为半导体首席科学家、昇腾 AI 芯片核心奠基人之一廖恆在近期公開訪談中發出預警，稱以英偉達為代表的西方芯片巨頭在追求更強大處理器時正逼近物理極限——「通過不斷增加計算芯片和更多 HBM 來擴展規模必然有天花板。行業仍在推進，但一旦越過這個物理極限，將出現雪崩。」

廖恆將整個 AI 價值鏈比喻為「18 層寶塔」，對標英偉達 CEO 黃仁勛的「層級蛋糕」框架，強調中國需要在每一層建立協同能力，尤其是芯片製造商與 AI 模型開發者之間須緊密合作。廖恆還透露，華為即將發布首款基於 Tau Scaling Law 框架設計的智能手機芯片，通過 LogicFolding 技術實現，屆時 SemiAnalysis 和 TechInsights 等機構對其進行拆解分析後，「世界將在今年晚些時候清楚了解這一替代路徑如何幫助縮小差距」。

Tau Scaling Law 是華為提出的創新設計理念，核心是在芯片微縮的固有優勢逐漸衰減時，將重點轉向提升計算機系統各部件之間的傳輸速度。

廖恆還對 DeepSeek 創始人梁文鋒給予高度評價，認為其 2025 年以極低算力訓練出頂尖模型的關鍵在於模型架構設計的創新，並將中國 AI 創新比作在小公寓裡最大化利用空間，而西方同行則住在更寬敞的別墅裡。廖恆表示華為自身也在通過芯片與模型的協同設計機制開發能更好支撐高效架構的 AI 芯片，「我們必須在設計上投入更多精力，以更高的複雜度換取更少的計算資源消耗」。