BlockBeats 消息,7 月 28 日,Citrini 分析師 Jukan 引用富邦證券《2027 半導體展望》報告指出,儘管 HBM4 成本將從 HBM3e 的 17-18 美元/GB 大幅跳升至 2026 年的 31-32 美元/GB,推升英偉達 Rubin GPU 售價至約 7.8 萬至 8 萬美元,但英偉達仍能維持 75% 至 80% 的高毛利率水平,其定價權與成本傳導能力未被動搖。報告中同時指出,定制 ASIC 的 HBM 成本可能更高,達到 35-36 美元/GB,意味著 2027 年 HBM 成本將翻倍。
富邦證券報告對 AI 市場需求保持樂觀,認為儘管市場近期擔憂 AI 通膨,但 Token 成本仍是驅動雲服務商資本支出的更重要因素。在架構層面,英偉達新機架仍計劃使用相同數量的計算晶片,機架內仍用線纜做 Scale-up,機架間則用 NPO/CPO 做 Scale-out。此外谷歌計劃 2028 年部署 1200 萬至 1500 萬顆 TPU,產能消耗較 2027 年翻倍以上;英特爾 EMIB 產能預計 2027 年底增至每月 2.4 萬至 2.5 萬片,台積電則放緩 SoIC 擴張以優先擴大 CoWoS 產能。
核心結論為:即便成本結構發生變化,英偉達在 AI 算力生態中的定價權、毛利率和需求支撐仍然構築了難以撼動的競爭壁壘。