Citrini觀點：韓廠對3D IC商業化持謹慎態度，中國長鑫借定制化路線加速卡位利基市場

BlockBeats 消息，7 月 25 日，Citrini 分析師 Jukan 引用 ZDNet Korea 最新行業分析指出，AI 半導體性能競賽正從製程微縮轉向先進堆疊技術，將邏輯與記憶體垂直整合的 3D IC 正成為下一代關鍵技術。三星 Foundry 近期收到的 3D IC 詢價激增，幾乎每一個潛在客戶都在問這項技術，但 Jukan 認為，3D IC 本質上是按單一定制 DRAM，與三星、SK 海力士大規模量產標準化的核心商業模式存在根本衝突，兩家韓廠預計將僅限於初步研究，對全面商業化保持謹慎。

這一結構性猶豫為利基玩家打開了窗口。中國長鑫存儲因美國半導體限制難以進入 HBM 市場，正將 3D IC 作為差異化突破口，選擇瞄準定制記憶體而非與韓廠在大宗 DRAM 正面競爭。韓國半導體行業官員表示中國已領先生產多款 3D DRAM 樣品晶片，長鑫與華邦電子這類利基市場參與者很可能率先將這一市場建立起來。

分析師 Jukan 此前也曾明確指出，英伟达 CUDA 護城河正在終結，軟體生態壁壘的瓦解與 3D IC 定制化趨勢正在同步發生，下一代 AI 記憶體競爭格局或面臨結構性洗牌。

註：利基市場為「Niche Market」音譯，指大市場中某個被主流玩家忽略或不願進入的細分領域，利基玩家指專注於這種細分市場的公司。