摩根大通：AI定制晶片出貨量或在2027年反超GPU，Broadcom和Marvell站上風口

BlockBeats 消息，6 月 22 日，摩根大通表示，随着大型云计算公司和科技巨头寻求降低 AI 计算成本、提升能效并摆脱对通用 GPU 的单一路径依赖，定制芯片 ASIC 市场正進入新一輪增長周期，Broadcom 和 Marvell 有望成為這一趨勢中的最大受益者。

在一份近日發布的半導體行業研報中，摩根大通分析師 Harlan Sur 和 Mayur Ramdhani 估計，數字 AI ASIC 市場到 2026 年將達到約 600 億至 700 億美元，並在未來幾年保持 40% 至 50% 以上的複合增長率。報告稱，Broadcom 目前在高端 ASIC 市場佔據約 80% 至 85% 的份額，Marvell 位列第二，份額約 10% 至 12%。

AI 計算需求的快速增長正在改變晶片採購結構。摩根大通認為，Google、Amazon、Meta、Microsoft、OpenAI 和 SoftBank/Arm 等客戶正加速推進自研或定制 AI 處理器，以獲得更好的性能、功耗和總擁有成本。與 Nvidia 和 AMD 的通用 GPU 不同，ASIC 通常為特定客戶、特定軟體堆或特定平台設計，更適合擁有大規模內部工作負載的超大規模雲廠商。

報告預計，Broadcom 的 AI 收入將從 2025 財年的約 200 億美元大幅增長至 2026 財年的 600 億美元以上，並在 2027 財年跟踪達到 1500 億美元以上。其項目管線包括 Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AI 視頻和網絡晶片、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU 以及 Anthropic 相關 TPU 機架級方案。

Marvell 方面，摩根大通預計其數據中心收入將從 2025 年的約 61 億美元增至 2026 年的約 93 億美元，並在 2027 年達到約 146 億美元。增長動力包括 Amazon Trainium 3 和 Trainium 4、Microsoft Maia、Google SmartNIC/DPU、CXL 控制器，以及 800G/1.6T 光 DSP、coherent lite 和初期 CPO 方案。

報告還提出一個關鍵判斷：到 2027 年，AI ASIC/XPU 的單位出貨量將超過 GPU。摩根大通預計，2027 年 AI 加速器總出貨量將達到 2330 萬顆，其中 GPU 為 1090 萬顆，佔 47%；ASIC/XPU 為 1250 萬顆，佔 53%。這意味著，儘管 GPU 仍將保持增長，定制晶片可能會在新增 AI 算力部署中佔據更大份額。

摩根大通以 Google/Broadcom TPU7x Ironwood 與 Nvidia Blackwell 為例稱，AI ASIC 在性價比和功耗效率上具備競爭力。報告顯示，TPU7x Ironwood 的 FP8 算力接近 Nvidia B200/B300，但估算售價約為 1.3 萬美元，低於 B200 的 3.5 萬美元和 B300 的 4 萬美元；其每美元算力和每瓦算力也優於對照 GPU。

這一判斷並不意味著 Nvidia 需求將迅速減弱。相反，它指向 AI 基礎設施投資的分化：GPU 繼續服務於通用訓練和推理需求，而雲廠商自研 ASIC 將在大規模、穩定、可預測的內部工作負載中獲得更高滲透率。

對投資者而言，摩根大通的報告強化了 AI 硬件鏈條從 GPU 向 ASIC、先進封裝、HBM 介面、SerDes、光互聯和 CPO 擴散的邏輯。若報告中的預測兌現，Broadcom 和 Marvell 將不只是 AI 網路或連接晶片供應商，而會成為下一階段 AI 計算架構遷移中的核心平台型公司。