摘要
· 根据市场报道，花旗预计全球 WFE 牛市情景将于 2028 年达到 2500 亿美元。
· 台积电、三星和英特尔预计将占据 2025 年全球 WFE 支出的 55％，财报将决定是否会上调这一比例。
· 设备股的表现仍将取决于人工智能需求的持续性、三星的投资计划和英特尔的外包进展。

台积电、英特尔和三星将于7月中下旬陆续发布第二季度业绩报告，半导体设备股也将迎来资本支出预期的检验。据市场报道，花旗在财报季前继续看好晶圆厂设备支出，认为人工智能/高性能计算需求正在推动先进工艺、存储和外包投资。对投资者而言，WFE 意指晶圆厂设备支出，涵盖光刻、刻蚀、沉积、测试等关键设备的采购，直接影响应用材料、泛林、泰瑞达等设备公司的订单和营收。

设备周期焦点转向未来两年，即自2026年起

半导体设备股之前的上涨主要源自人工智能服务器、先进封装、HBM和先进逻辑工艺带来的投资预期。现在市场关注的是，资本支出能否从2026年开始上升，并延续至2027年和2028年。

据市场报道，花旗提出的 WFE 牛市情景为，2026年约1450亿美元，2027年约2000亿美元，2028年约2500亿美元。此外，该券商报告显示，台积电、三星和英特尔合计约占2025年全球 WFE 支出的55％。如果这三家公司继续保持或提高中长期资本支出，设备周期将有进一步上升的空间。

接下来几轮财报将提供更直接的线索。台积电将于7月16日发布财报，英特尔将于7月23日盘后公布业绩。三星已于7月7日发布了第二季度业绩指引，并将于7月30日上午10:00（韩国时间）召开财报电话会议。市场将关注当季收入和利润，同时密切关注资本支出指引、对先进工艺需求的展望、存储投资节奏，以及管理层对未来三年人工智能需求的表态。

设备公司的传导链相对清晰。晶圆厂增加资本支出，设备公司的订单和出货将首先受益。如果需求持续紧张，设备厂通过产品组合优化和提高产能利用率，有机会支持毛利率。花旗的报告提到的设备相关公司包括应用材料、泛林、泰瑞达和AEIS，但这些股票的表现仍将取决于客户的采购节奏。

台積電是最強錨，2027 年假設明顯高於共識

台積電仍是這一輪 AI 資本支出周期中最關鍵的主體。4 月財報電話會上，台積電確認 2026 年資本支出指引為 520 億至 560 億美元，並表示支出趨向區間高端。市場預計，公司在即將到來的財報中大概率維持 2026 年指引，並繼續強調先進製程和先進封裝需求。

更大的看點在後兩年。花旗模型顯示，台積電 2027 年資本支出為 750 億美元，2028 年為 800 億美元，對應同比增速分別為 36% 和 7%。這一假設高於市場共識，尤其是 2027 年的差距更明顯。

支撐這一判斷的核心，是 AI/HPC 需求繼續拉動先進製程擴產。台積電承接英偉達、AMD、博通等 AI 晶片需求，也受益於先進封裝、CoWoS 和更高端製程遷移。只要 AI 晶片訂單保持強勁，台積電就有動力繼續採購更多前道和後道設備。

但高資本支出並不等於設備周期已經鎖定。2027 年和 2028 年能否達到樂觀模型，還要看 AI 訂單持續性、客戶自研晶片節奏、先進封裝瓶頸緩解，以及設備交付周期能否跟上。

三星和英特爾帶來增量，也帶來不確定性

如果台積電提供了設備周期的基本盤，三星和英特爾決定的是上行空間。

三星在 4 月電話會上表示，AI 需求將推動資本支出同比大幅增長。花旗模型顯示，三星半導體資本支出在 2026 至 2028 年仍有較高增速。這裡包含兩條線：HBM 和高端 DRAM 需求推動存儲投資，先進邏輯和代工業務則決定三星能否在更高端製程上繼續追趕台積電。

三星長期投資計劃也放大了設備需求想象空間。公開來源對具體口徑存在差異，三星新聞稿和媒體報導分別涉及集團國內總投資、三星電子未來業務計劃、半導體集群投資等不同範圍。較穩妥的說法是，三星未來十多年與半導體相關的韓國投資規模在約 2,000 萬億韓元以上。這個長期計劃橫跨多年，短期能轉化為多少設備採購，仍要看具體廠區建設、設備進場和產能釋放節奏。

英特爾的情況更複雜。公司在一季度電話會中將 2026 年資本支出口徑從此前的「持平至下降」調整為「持平」，並表示工具和設備相關支出約同比增長 25%。花旗模型中，英特爾 2027 年和 2028 年資本支出仍有上行假設，其中 2028 年的彈性更大。

英特爾能否兌現這部分增量，關鍵在代工業務。18A 技藝驗證、14A 客戶決策，以及潛在大客戶合作，都會影響後續投資強度。若先進製程客戶進展低於預期，資本支出很難按樂觀情景釋放。若代工轉型出現實質進展，英特爾會成為全球 WFE 繼續上行的重要增量來源。

美光驗證存儲需求，但不能替代三巨頭指引

存儲廠的資本支出也在給設備周期提供驗證。美光已將 FY2026 資本支出指引提高至約 270 億美元。公司還表示，FY2027 季度資本支出水平預計高於 FY4Q26 約 100 億美元的水平。若這一季度水平延續，FY2027 全年資本支出可能超過 400 億美元。

這說明 AI 伺服器帶來的 HBM、高階 DRAM 和存儲需求，不只是邏輯製程端的故事。存儲擴產同樣會推高設備採購，尤其利好沉積、刻蝕、測試和封裝相關環節。據報導，美光美國長期投資計劃也已提高至 2500 億美元以上，時間跨度延伸至 2035 年前後。

不過，美光更多是對存儲需求的旁證，不能替代台積電、三星和英特爾的指引。三家公司合計約占 2025 年全球 WFE 支出的 55%，真正決定設備周期高度的，仍是它們在未來幾個季度對 2026 至 2028 年資本支出的表態。

2500 億美元假設卡在 2027 年以後

這份財報季預覽的最大分歧在於，花旗對 2027 年和 2028 年的假設明顯比市場更樂觀。2026 年的上修相對容易理解，AI 需求已經體現在訂單和擴產中。到 2027 年以後，資本支出繼續大幅增加，需要更多條件同時兌現。

AI/HPC 需求需要保持強勁，而不能只是雲廠商短期集中採購。台積電先進製程和先進封裝擴產需要持續獲得客戶訂單支撐。三星的大規模長期投資計劃要轉化為具體設備支出，而不是停留在廠區建設和遠期規劃。英特爾代工業務也必須證明 18A、14A 节点有足够客戶和量產前景。

設備交付周期、宏观環境和半導體周期波動，同樣會影響實際支出。資本支出計劃可以上調，也可能因客戶需求變化、產能利用率下降或融資壓力而延後。

設備股的故事仍然圍繞三大晶圓廠展開。如果財報繼續釋放強勁資本支出信號，全球 WFE 牛市情景會獲得更多支撐。如果管理層對 2027 年和 2028 年表態轉向謹慎，市場對 2500 億美元設備支出的預期就要打折。當前爭議點不是 AI 資本支出是否存在，而是這輪擴張能否跨越 2026 年。

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