史上最嚴重的存儲短缺，把三星推上全球第二

原文標題：AI Has Made Memory Chips One of the World's Most Profitable Products
原文作者：Jiyoung Sohn, Andrew Barnett，華爾街日報
編譯：Peggy，BlockBeats

編者按：英偉達曾是 AI 基建周期裡最顯眼的贏家，但最新一輪晶片行情正在說明，AI 的瓶頸並不只在 GPU，也在儲存。

過去一年，全球資本支出持續湧向 AI，先是推高了 HBM 等高頻寬記憶體的需求，隨後又擠壓了傳統 DRAM 與 NAND 快閃存的供給。當大模型訓練需要 GPU 與 HBM 配套，當推理需求又帶動通用伺服器擴張，儲存晶片便從一個周期性行業，變成了 AI 產業鏈中最稀缺、也最賺錢的環節之一。

這也是三星、SK 海力士和美光業績集體爆發的原因。儲存晶片一季度漲價近 100%，使得三星一季度淨利潤超過 300 億美元，半導體業務貢獻了絕大部分利潤；儲存晶片價格在 2026 年前三個月環比上漲近一倍，遠超市場原本預期。更重要的是，這並非單純的短期漲價行情，而是一場供需結構的重新定價：新晶圓廠建設周期漫長，HBM 又佔用更多產能，傳統儲存供應被進一步壓縮。

在這個背景下，儲存晶片正在從「配套部件」變成「戰略資源」。伺服器、PC 和手機廠商開始支付溢價鎖定產能，甚至接受五年期合同、預付款和共同投資建廠。過去依靠握手協議維繫的供應關係，正在轉向更強約束的長期綁定。換句話說，AI 競爭已經不只是模型、算力和雲平台之間的競爭，也開始變成對底層供應鏈的爭奪。

最值得關注的，不是儲存晶片公司今年賺了多少錢，而是 AI 基礎設施的瓶頸正在從單一算力擴散到更廣泛的硬件體系。GPU 決定模型能否訓練，HBM 決定數據能否高速交換，DRAM 與 NAND 則影響推理和伺服器擴張的成本結構。當越來越多企業相信「誰掌握儲存供應，誰就能掌握 AI」時，儲存晶片的暴利周期，實際上也是 AI 基建進入資源競賽階段的一個信號。

以下為原文：

按淨利潤排名，進入全球前 20 的晶片製造商。

截至去年底，全球對人工智能的投資已將存儲晶片行業推入一輪「超級繁榮周期」。利潤刷新紀錄，價格也被預計將在 2026 年前三個月再上漲 50%。

但事情的發展並沒有止步於此。實際情況甚至更好，而且好得多。

週四，三星電子公布的一季度淨利潤折合超過 300 億美元。這不僅遠遠超過其此前的單季度利潤紀錄，也幾乎逼近這家韓國公司過去創下的全年利潤高點。三星第一季度約 94% 的營業利潤來自半導體業務。

三星在存儲晶片領域的主要競爭對手——韓國 SK 海力士和美國美光科技——近期也交出了同樣令人驚訝的業績。這三家公司主導著全球存儲市場，而存儲晶片正與英偉達的處理器晶片一起，被用於 AI 計算。

半導體公司的年度淨利潤

第一季度數據中，三星和 SK 海力士對應的是截至 2026 年 3 月的財季（實際業績）；美光對應的是截至 2025 年 2 月的財季（實際業績）；英偉達對應的是截至 2026 年 4 月的財季（預估業績）。

註：三星數據包含其全部業務，但半導體業務貢獻了大部分利潤。匯率按 1 美元兌 1421.22 韓元計算。來源：FactSet Andrew Barnett /《華爾街日報》

儘管市場越來越擔心 AI 服務最終能否真正帶來可觀利潤，但參與相關基礎設施建設的公司，已經收穫了一輪史詩級紅利。

而這輪歷史性行情短期內似乎還看不到結束跡象。三星存儲業務執行副總裁 Jaejune Kim 在週四的財報電話會上表示，從三星已經預訂的訂單來看，供應短缺預計明年還會進一步加劇。他說：「當前可供應的產能遠遠無法滿足客戶需求。」

今年以來，三星股價已上漲 72%。SK 海力士股價上漲 90%，美光則上漲 65%。

公司市場佔有率

據科技市場研究機構 TrendForce 的數據，2026 年前三個月，存儲晶片價格較上一季度上漲近 100%，大約是最初預期漲幅的兩倍。

近年來，存儲晶片製造商一直優先生產 AI 所需的專用存儲晶片，也就是高帶寬記憶體（HBM）。這反過來限制了智能手機、個人電腦和通用伺服器所使用的傳統存儲晶片供應。訓練大型語言模型通常需要將英偉達的圖形處理器（GPU）與 HBM 搭配使用。

更近一段時間，推理需求開始上升。所謂推理，是指已經訓練好的 AI 模型對用戶提問作出回應所需的計算過程。這帶動了通用伺服器需求增長，而通用伺服器使用的是傳統存儲晶片，也由此將三星、SK 海力士和美光的盈利能力推上了一個新的台階。

根據 FactSet 的估算，這三家公司預計將在 2026 年合計實現約 3500 億美元淨利潤。它們各自都有望躋身全球最賺錢的上市公司前十，其中三星預計將超過 Alphabet、微軟和蘋果，躍升至第二位。一年前，這幾家存儲晶片製造商還沒有任何一家進入前十。

部分晶片製造公司按淨利潤排名

一座晶片製造工廠，也就是晶圓廠，成本可能超過 200 億美元，而且需要數年時間才能建成。行業分析師表示，三星、SK 海力士和美光都在建設新工廠，但產能很可能要到 2027 年底或 2028 年才會全面釋放。與此同時，許多生產線已經被分配給 HBM，而與傳統存儲晶片相比，HBM 會佔用更多產能。

存儲晶片主要分為兩大類：一類是 DRAM，用於伺服器、個人電腦和其他電子設備中的臨時存儲，以支持更快的數據處理；另一類是 NAND 快閃記憶，用於長期數據存儲，例如手機裡的照片存儲。

HBM 則是通過將 DRAM 晶片一層層堆疊起來製成，隨後與英偉達等公司生產的處理器一起封裝，以加速 AI 計算。英偉達與三星、SK 海力士和美光都有密切合作。

Counterpoint 半導體研究分析師 MS Hwang 表示，這兩類存儲晶片的營業利潤率都已較通常水平大約翻了一番，其中 DRAM 的利潤率達到約 80%，NAND 快閃記憶則最高可達 60%。

儲存晶片合約價格

Counterpoint 的 Hwang 補充稱，伺服器、PC 和智慧手機領域的許多大公司，正在支付溢價、大量採購儲存晶片，以此鎖定更多供應，並限制競爭對手能夠獲得的產能。他說：「背後的邏輯是，誰能掌控儲存供應，誰就能主導 AI。」

全球電子元件分銷商 Fusion Worldwide 執行副總裁 Marcus Chen 表示：「我們今天看到的，是市場有史以來最嚴重的一次儲存短缺。」Chen 服務的大多數客戶，目前只能拿到所需儲存晶片的 30% 到 50%。「有些客戶甚至更少。」他說。

過去很長一段時間，客戶和儲存晶片製造商主要依靠「握手協議」來確保長期供應；但現在，在一些情況下，雙方正在轉向具有約束力的正式合同。花旗半導體分析師 Peter Lee 表示，有些合同期限長達五年，並要求客戶預付約 30% 的費用，或共同承擔新建儲存晶片工廠的投資成本。Lee 說：「我們已經看到客戶願意做到這種程度。」

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