精準預測大跌的美銀Hartnett：「賣出信號」已經結束，投資者11月中旬能否重返科技股關鍵看半導體價格

BlockBeats 消息，10 月 18 日，美銀證券策略師 Michael Hartnett 在最新一期 Flow Show 報告中表示，美銀牛熊指標由 8.1 降至 7.4，跌破 8.0 閾值，結束了 5 月 26 日觸發的賣出信號。但他強調，賣出信號結束並不等於買入信號出現，目前戰術上仍維持偏防禦立場，暫不加倉科技股。

Hartnett 列出的重返風險資產前提包括：美聯儲 10 月 28 日加息以恢復信譽，以及 AI 融資擔憂緩解，目前兩者均未兌現。與此同時，市場對美聯儲 10 月加息的概率預期已從逾 50% 降至 14%，AI 信貸市場則經歷年內最差一週，CoreWeave 債券跌入困境區間，5 年期信用違約互換（CDS）利差隱含約 63% 的違約概率。

他指出，市場情緒降溫尚未伴隨充分撤資。最新週度數據顯示，股票基金淨流入 644 億美元，現金基金淨流出 531 億美元。美銀私人客戶的股票配置比例達創紀錄的 66.4%，現金佔比降至歷史低點 9.3%；10 月基金經理調查顯示，投資者對科技股的超配程度為 2020 年 8 月以來最高。

對於後續走勢，Hartnett 將半導體價格視為關鍵變量。若晶片價格繼續上漲，他預計投資者將在 11 月中旬重返科技股，並在進入 2027 年時反轉「做空科技、做多債券」的倉位。反之，若半導體價格回落，他認為這將意味著 AI 信貸進一步收緊、資本開支增速見頂，債券表現或將佔優，2027 年資產回報的核心驅動也將從資本增值轉向收益。

在配置上，Hartnett 選擇增加小型股、REITs 及可選消費等「收益率見頂」受益資產，同時維持長期超配黃金、大宗商品及新興市場的立場。