博通正設法為OpenAI所需的晶片安排超過500億美元融資

BlockBeats 消息，10 月 8 日，甲骨文、博通、SpaceX 為 AI 晶片尋求達成債務協議。博通正設法為 OpenAI 所需的晶片安排超過 500 億美元資金。甲骨文正與阿波羅、高盛洽談晶片融資問題，甲骨文正設法在 2026 年敲定晶片協議。

近日，英國金融時報稱，SpaceX 為購買英偉達晶片而尋求融資 400 億美元。SpaceX 擬籌措約 100 億美元銀行貸款，外加 300 億美元投資級債券。