華為下一代晶片昇騰960發布時間提前9個月，4096卡超節點首上NPO

動察 Beating AI 快訊，華為把下一代昇騰960的發布時間提前了9個月。去年官方計劃還是2027年Q4推出，今天華為宣布，昇騰960DT將在2027年Q1就緒，提前三個季度；960PR將在Q3跟進。

960DT單晶片提供2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，最高搭載288GB HBM，頻寬9.6TB/s。

華為同時發布新的昇騰960超節點，單個系統可連接4096張NPU，提供8 EFLOPS FP8算力和1PB HBM。它首次採用NPO（把光引擎放到晶片附近）技術，用5500個Hi-ONE替代原方案約4.8萬個800G光模組。華為稱，這可以減少超過550千瓦功耗。

華為接下來仍會保持昇騰一年一代，同時用靈衢和光互聯繼續做大超節點，把單晶片之外的系統算力也往上推。