高盛大幅上修光模組需求，供應鏈緊張或成2027年最大瓶頸

BlockBeats 消息，9 月 14 日，高盛在走訪中國 15 家光通信企業後大幅上調高速光模組需求預測，將 2027 年、2028 年 800G 及以上光模組需求分別上修 39% 和 36% 至 1.44 億隻、1.71 億隻。高盛同時預計，1.6T 光模組價格將維持在 700 美元以上，800G 產品 2027 年降價幅度僅為個位數。

需求增長主要來自 AI 伺服器機架擴容、網路架構從橫向擴展向縱向擴展及跨層互聯延伸，以及光模組持續向更高速率升級。受訪企業預計中國市場整體需求將實現兩位數增長，規模超過 5000 萬隻，當前仍以 800G 和 400G 為主，1.6T 正處於起量初期。

高盛認為，行業約束正從需求端轉向供給端，DSP、雷射器、PCB 等關鍵零部件持續緊缺，可能直接限制 2027 年實際出貨量。與此同時，頭部廠商透過預付款、長期供貨協議及投資供應商等方式鎖定產能，或進一步強化行業集中度，並支撐高速光模組價格表現。

CPO 方面，高盛預計 CPO 交換機出貨量將從 2026 年的 1 萬台增至 2027 年的 9.2 萬台、2028 年的 13.1 萬台，測試及耦合設備商有望率先受益。羅博特科二季度收入環比增長 172%，高於高盛預期的 141%，相關設備訂單能見度已延伸至 2028 年。