消息稱高通與三星電子的晶圓代工談判因價格分歧陷入僵局

BlockBeats 消息，9 月 11 日，據報導，高通 (QCOM) 與三星電子晶圓代工業務的新一輪半導體合約製造協議談判因雙方在價格方面的分歧陷入僵局，高通要求降價，但三星電子拒絕接受。據業內人士透露，預計使用三星電子晶圓代工部門 2nm 工藝為高通代工的 AP 項目可能會推遲到明年。由於價格談判持續進行，年內能否實現量產也變得不确定。