分析：韓國PCB廠商Q2業績爆發，AI伺服器與SoC/AMM將成為下一輪增長引擎

BlockBeats 消息，8 月 8 日，Citrini 分析師 Jukan 表示，韓國 PCB/封裝基板廠商有望延續 Q2 強勁表現，Q3 盈利預期進一步改善。

以大德電子為例，公司 Q2 營收達到 4,010 億韓元，同比增長 63%；營業利潤 703 億韓元，同比暴增 3,599%。Simmtech 同期營收 5,146 億韓元，同比增長 51%；營業利潤 629 億韓元，同比增長 1,035%。TLB 營收 882 億韓元，同比增長 38%；營業利潤 128 億韓元，同比增長 86%。

Jukan 指出，大德電子的核心優勢在於 AI 數據中心所需的 FC-BGA、FC-CSP 半導體封裝基板以及多層 PCB（MLB）；Simmtech 則聚焦封裝基板和存儲模塊 PCB；TLB 主要供應伺服器 DDR5 及企業級 SSD 相關 PCB 產品。

他認為，隨著台灣欣興電子等行業龍頭將產能優先分配給高價值 ABF 載板，並減少 BT 載板佈局，部分 BT 載板訂單可能轉移至韓國廠商，為大德電子和 Simmtech 帶來新的增長機會。

此外，Jukan 強調，SOCAMM 正在成為新的增長變量。隨著英偉達下一代 AI 平台 Vera Rubin GPU 與 Vera CPU 即將進入出貨階段，SOCAMM PCB 需求預計升溫，相關供應商 Simmtech 和 TLB 有望受益，進一步推動 AI 基礎設施供應鏈增長。