紅杉史上C輪評估最高投資：AI晶片公司Etched獲投3億美元，評估103億美元七個月內翻倍

据 動察 Beating 監測，由三名哈佛輟學生於 2022 年創立的 AI 晶片初創公司 Etched 宣布完成 3 億美元 C 輪融資，投後估值達 103 億美元，紅杉資本領投，a16z、SK 海力士、Jane Street 及 Diffusion Capital 等參投，個人投資者包括 Peter Thiel、Andrej Karpathy 及 Dylan Field 等。

公司在去年 12 月剛以 50 億美元估值完成 5 億美元融資，七個月內估值翻倍，紅杉稱這是其歷史上領投 C 輪中估值最高的一筆。上月 Etched 宣布首款晶片已由台積電成功製造，首批完整系統正由客戶測試，目前已鎖定 10 億美元訂單。公司目前已擁有 400 名員工和一座 2 兆瓦數據中心，並正在與全球多家領先 AI 公司進行合作測試。聯合創始人兼 COO Wachen 笑稱相比創業初期在朋友家地板上用毛巾當毯子的日子，「現在不僅有了床墊，甚至有好幾個枕頭」。

Etched 的核心賣點是專為 AI 推論設計的全系統方案——並非僅出售晶片。Wachen 解釋稱，推論分為「預填充」和「解碼」兩階段，預填充階段數學和計算密集，解碼階段則需海量內存。Etched 為此分別打造了專用預填充晶片（以遠低於競品的電壓運行實現更高晶體管密度）和自研集群級共享內存互聯技術（允許多晶片以極低延遲接入統一內存池），目標是在降低延遲的同時大幅壓縮成本。

面對「晶片只能跑特定模型」的市場質疑，Wachen 回應系統可運行包括 DeepSeek 和 Qwen 等混合專家模型、以及 Mamba 等非 Transformer 架構在內的任意 AI 模型。公司通過與投資人和早期客戶面對面演示的方式逐步建立口碑——Anthropic 的 Andrej Karpathy、OpenAI 的 Noam Brown 和 Geoffrey Hinton 均在親自體驗硬件後表示高度認可。目前滿配機架系統距大規模量產和交付仍有距離，但 Wachen 表示「當你真的相信某件事是可能的，並為之長時間努力，就能實現」。

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