BlockBeats 消息,7 月 12 日,三星電子計劃將其韓國龍仁半導體集群首座晶圓廠量產時間提前 2 年,目標於 2029 年 10 月啟動運營。與此同時,SK 海力士正在考慮在美國建設新的生產設施,AI 需求推動韓國半導體企業加快擴產佈局。
三星電子計劃在龍仁國家產業園建設共 6 座晶圓廠,原定首座晶圓廠於 2031 年啟動運營,目前政府和三星已就提前至 2029 年 10 月達成共識。韓國政府將加快土地建設、電力和用水等關鍵基礎設施建設,以支持項目提前推進。
SK 海力士方面,繼 7 月 10 日成功登陸納斯達克後,公司正在考慮在美國建設新的生產基地。報導稱,SK 海力士自今年初以來一直在研究在 AI 產業集中發展的美國建立半導體生產据點的方案。
三星電子和 SK 海力士等全球存儲晶片龍頭正在擴大產能,以應對 AI 產業帶來的晶片供應緊張。韓國政府也正在推動建設新的半導體產業園,並計劃通過簡化環境評估、優化審批流程等方式加快項目落地。
業內人士表示,儘管市場存在對半導體周期高點的擔憂,但當前市場對晶片產能的需求仍然強勁,為爭奪 AI 時代產業主導權,擴大半導體生產能力成為當前重點。