BlockBeats 消息,7 月 5 日,美光科技(Micron)正全力推進全球產能擴張,以應對 AI 驅動的 HBM、DRAM 及 NAND 內存嚴重短缺。公司預計供給緊張局面將延續至 2026 年後,新產能從 2027 年起陸續釋放,整體投資規模龐大。其中:
美國本土重倉佈局
· 弗吉尼亞州 Manassas 工廠已於 2026 年 5 月實現 1α nm 製程量產,20 億美元擴產項目將 DDR4 晶圓供貨規模提升 4 倍,重點供應汽車、國防、工業等領域,獲晶片法案補助支持。
· 愛達荷州博伊西投資約 5000 億美元建設前沿工廠,已破土動工,首座工廠預計 2027 年中投產;公司近期進一步擴大美國投資至約 2000 億美元(製造+研發),包括新增第二座 fab。
· 紐約州 Clay 千億美元級 megafab 項目持續推進,計劃多座晶圓廠,目標 2030 年前後大規模量產。
亞洲同步擴產
· 日本廣島 7 月初舉行 1.5 萬億日圓(約 93 億美元)擴建奠基儀式,專注高端 HBM 等 AI 晶片,2028 年左右出貨,日本政府提供高額補助。
· 新加坡:1 月啟動 240 億美元 NAND 先進晶圓廠建設,2028 年下半年投產。
· 台灣:以 18 億美元收購力積電銅鑼晶圓廠,預計 2027 年投產 DRAM。
美光強調擴產主要為滿足長期需求及供應鏈本土化,並非短期大幅增加消費級供給。分析認為,整體 DRAM/NAND 短缺格局短期難改,價格仍有支撐。此輪全球擴產預計將顯著提升美光產能,並創造數萬個就業岗位。公司目標到 2030 年前後在美國生產約 40% 的 DRAM。更多動態將隨 AI 需求持續更新。