SemiAnalysis：SPHBM4新標準或緩解AI先進封裝瓶頸，利好基板行業

BlockBeats 消息，7 月 3 日，半導體與人工智慧獨立研究機構 SemiAnalysis 發文表示，JEDEC 上週宣布 SPHBM4 新標準，即標準封裝高頻寬記憶體 JESD330-4。SPHBM4 使用與 HBM4 相同的 DRAM 堆疊，但換用不同的緩衝晶片，目標是在標準封裝中實現 HBM 組裝，並緩解人工智慧先進封裝瓶頸。SPHBM4 的思路是在保持 HBM4 效能的同時，大幅降低對昂貴且供應受限的先進封裝依賴。

SPHBM4 對基板產業是重大利好。一方面，傳統 HBM 必須與 GPU 保持極近距離，因為寬並行信號會隨距離快速衰減；而 SPHBM4 採用高速串行通道，使記憶體可放置在最遠 20 毫米位置，封裝面積擴大後，每顆晶片所需基板材料總面積將顯著增加。另一方面，32 Gbps 信號直接穿過有機基板會提高電氣複雜度，SPHBM4 將推動使用 20 至 28 層以上的高階高密度 ABF 基板，以及未來玻璃基板。

其表示，SPHBM4 將把人工智慧晶片複雜工程負擔從「矽中介層 + ABF 基板」組合轉向超大尺寸、高層數 ABF 基板，甚至提前推動玻璃基板採用，「基板繁榮才剛剛開始」。