美银：上調臺積電、日月光等評估預期，先進製程與先進封裝仍是產業鏈中最具壁壘的環節

BlockBeats 消息，6 月 25 日，据美银测算，全球伺服器 CPU 相關半導體製造市場規模有望從 2025 年的 150 億美元擴張至 2028 年的 490 億美元。

其中，外包生產占比將從 52% 提升至 71%，反映出以台積電為代表的純晶圓代工廠在高端 CPU 領域的核心地位持續強化。先進製程產能的稀缺性，疊加多客戶、多架構並行放量，使代工環節成為本輪景氣上行中最確定的受益節點。

美銀預計，伺服器 CPU 相關封裝測試市場規模將從 2025 年的 19 億美元增至 2028 年的 96 億美元，佔先進封裝市場比重由 11% 提升至 24%。美銀同步上調了台積電與日月光等供應鏈龍頭的估值預期，認為先進製程與先進封裝仍是產業鏈中最具壁壘的環節。