BlockBeats 消息,6 月 22 日,英特爾 CEO 陳立武近日在科技播客「No Priors」訪談中表示,其對英特爾的回報目標是「5 到 10 年內實現 10 倍」。他表示,英特爾正在圍繞先進封裝、新型半導體材料與下一代基板技術,系統性重構技術路線圖。
陳立武稱,英特爾將先進封裝技術 EMIB、玻璃基板,以及氮化鎵、碳化矽、磷化銦和人工合成鑽石等新材料視為重點,以應對傳統工藝節點微縮趨近物理極限的挑戰。他同時表示,智能體 AI 和推理場景爆發正帶動 CPU 需求復甦,未來英特爾代工業務的真正潛力或將在 2030 年後逐步顯現。