OpenAI 手機提前到最快2027，聯發科或獨攬處理器訂單

据動察 Beating 監測，天風國際證券分析師郭明錕更新產業調查稱，OpenAI 可能正在加速首款 AI agent 手機（讓智能體替用戶執行任務的手機）開發，目標最快在 2027 年上半年量產。目前聯發科更可能獨家取得處理器訂單，晶片預計採用基於天碑 9600 的定製版本，並在 2026 年下半年由台積電採用 N2P 工藝生產。

這比郭明錕上週披露的「聯發科、高通參與處理器開發，立訊擔任獨家系統協同設計與製造伙伴，2028 年量產」更激進，新增點集中在量產時間提前和晶片供應商收窄。他認為，OpenAI 加速手機開發的原因可能包括有利年底 IPO 敘事，以及 AI agent 手機競爭升溫。

規格上，郭明錕稱該機 ISP 會強化高動態範圍輸出，以服務真實世界視覺感知；其他關鍵配置包括雙 NPU 架構（把不同強度的 AI 計算分層處理）、LPDDR6 + UFS 5.0（緩解內存與存儲瓶頸）、pKVM + inline hashing（安全隔離和數據完整性機制）。若開發順利，郭明錕預計該機 2027 年和 2028 年合計出貨約 3000 萬部。