据 動察 Beating 監測,《The Information》4 月 19 日梳理中國 AI 晶片格局。華盛頓的政客和遊說圈提到最多的是華為,但同期在設計並出貨 AI 晶片的中國公司至少有 10 家,華為只是其中最知名的一個,另有寒武紀、海光、摩爾線程、沐曦、天數智芯(Iluvatar CoreX)、壁仞、平頭哥、昆侖芯等同步供貨,過半已上市,平頭哥和昆侖芯也在準備 IPO。客戶從早期的國資單位擴到阿里巴巴、字節跳動和騰訊,這些大廠還派自家工程師協助改晶片軟件,給設計公司帶來更穩定的營收和更貼近真實業務的反饋。
Bernstein 估算,2025 年英偉達和華為在中國 AI 晶片市場各佔約 40%,今年英偉達可能降到約 8%。本土 AI 晶片公司的收入則預期從 2023 年的約 20 億美元,漲到 2028 年的約 820 億美元。
路線上,這些公司沒打算在訓練晶片上正面對標英偉達,而是集中做推理。單卡性能仍落後,它們用更大的晶片集群加網路技術來彌補,把上百萬次推理請求跑得穩定且便宜。
兩處卡點是產能和軟件。寒武紀和海光較早鎖定國內代工產能,後來者還在追;天數智芯在台積電流片,百度昆侖芯此前用三星,但這兩處的設備都含美國技術,出口管制會壓低對華晶片的性能上限,昆侖芯因此已與國內代工廠接洽轉單。軟件上,寒武紀和天數智芯把兼容為 CUDA 寫的程式碼列為優先,讓開發者切換時改得更少。
阿里平頭哥和百度昆侖芯走的是另一條路徑,硬體、編譯器、軟件一起調優,自 2025 年初起兩家已在用自研晶片訓練部分自家模型。華為今年推出的 Ascend 950PR 按推理工作負載切出多個版本,DeepSeek 更直接與華為聯調,讓新模型上線當天就能在昇騰硬體上運行。
供應鏈也在跟進。2024 年美國切斷對華高端 HBM 供應後,華為和天數智芯正測試國產 HBM3 並與自家 AI 處理器搭配。多數中國領先晶片已追平或超過英偉達專為中國市場改造的 H20,天數智芯和壁仞在做對標 H200 的下一代產品,H200 是目前美國允許英偉達對華銷售的最強型號。