不建資料中心，無問芯穹完成23億C輪融資

動察 Beating AI 快訊，清華系 AI 基礎設施公司無問芯穹完成 23 億元 C 輪融資，累計融資達到 43 億元。

無問芯穹成立於 2023 年，不研發芯片，也不自建數據中心。它通過軟件整合華為昇騰、英偉達、AMD 等不同芯片的算力，向客戶提供大模型訓練和推理服務。開發者也可以通過 API 直接調用模型，無需自行部署。

彭博社 10 月 1 日援引知情人士稱，無問芯穹已秘密向港交所遞交上市申請，最早可能在 2027 年上半年掛牌，上市前估值據稱約為 143 億元。