OpenAI稱首款自研推理晶片Jalapeño超越NVIDIA GB300：每瓦AI產出領先1.5至1.9倍，延遲最多降3.6倍

動察 Beating AI 快訊，OpenAI 公佈首款定制推理晶片 Jalapeño 的首批實測數據，稱表現超越英偉達 GB300。該晶片在 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B 和 Kimi K2.5 1T 三款外部公開模型上均處於 Pareto 最佳前緣，相較現有最佳商用系統，峰值每瓦 AI 產出高出 1.5 至 1.9 倍，端到端延遲降低 1.7 至 3.6 倍；高互動智慧體場景下優勢擴大至 2.1 至 4.1 倍。Jalapeño 额定功率 700 瓦，實測持續功率不超過 550 瓦。OpenAI 強調，智慧體負載下應以「單位功耗可完成的 AI 工作量」衡量真實成本，而非單晶片性能。

Jalapeño 從設計到流片僅用 9 個月，AI 深度參與了電路優化與驗證。借助 Codex 和 GPT-Astra，團隊僅兩個月便將三款未列入原始計劃的開放權重模型優化至高性能，部分模塊的 AI 生成實現較人類手寫實現快 1.5 至 1.8 倍。OpenAI 計劃年底前將 Jalapeño 部署至自有算力基礎設施，同時繼續大規模使用英偉達等外部加速器。這是多代晶片路線圖的第一代，Gen 2 已進入深度開發，Gen 3 正在成形。