動察 Beating AI 快訊,OpenAI 公佈自研 AI 推理晶片 Jalapeño(翻譯為:墨西哥辣椒)最新測試結果稱,該晶片在 InferenceX 基準測試中擊敗英偉達 GB200、GB300 超級晶片,在 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 和 Kimi K2.5 1T 等模型上,每瓦 AI 工作量達到競品的 1.5 至 1.9 倍,端到端延遲降低 1.7 至 3.6 倍。
OpenAI 表示,Jalapeño 採用與博通合作開發的 ASIC 架構,專為 AI 推理設計,旨在同時提升吞吐量和降低延遲。OpenAI 計劃於今年年底小規模部署,2027 年擴大產量,並持續開發第二、第三代晶片。不過,公司強調不會完全取代英偉達等合作夥伴的晶片。