BlockBeats 消息,8 月 19 日,Citrini 分析師 Jukan 援引韓國媒體報導,三星電子計劃調整正在建設中的韓國平澤 P5 晶圓廠設計方案,將原計劃的兩層廠房升級為三層結構。
此次調整涉及平澤 P5 1 號和 2 號廠,兩座工廠未來將共同組成全球單一廠區規模最大的半導體製造基地。該項目於 2022 年啟動建設,預計最終於 2030 年完成,建設高峰期曾投入約 5 萬名工人。
此前,三星平澤園區 P4 及之前工廠均採用「雙晶圓廠」佈局,每棟建築包含 4 個潔凈室。若 P5 三層設計方案獲批,將採用「三晶圓廠」結構,最多容納 6 個潔凈室。
按照該方案,P5 潔凈室數量將增加約 50%,預計整體生產能力也將至少提升 50%。未來三星電子和 SK 海力士在龍仁半導體產業園等新建晶圓廠,也可能採用類似的三層晶圓廠設計。
業內認為,三星擴大先進製造基地規模,反映出全球 AI 晶片需求增長背景下,存儲和先進製程產能擴張正在加速。