BlockBeats 消息,7 月 24 日,据韩国《電子新聞》報導,近期主要半導體製造設備交付周期最長已延長至原來的 2 倍。應用材料、ASML、泛林集團、東京電子及科磊合計占全球半導體設備市場約 70%,其主要設備交付周期普遍延長至原來的 1.5 至 2 倍。部分正常交付周期為 6 個月的設備,如今需等待約 1 年。
韓國本土設備廠商也出現類似情況。某家向台積電和美光供應前後道設備的韓國企業,部分產品交付周期由 3 至 4 個月延長至 6 至 8 個月;另一家美光後道設備供應商的交付周期增至原來的 1.5 倍,部分設備等待時間超過 1 年。
設備交付延遲可能影響晶圓廠原定投產時間。三星電子與 SK 海力士已開始密切監控設備交付情況,並考慮較原計劃提前下達採購訂單,以降低設備無法按時進場的風險。
本輪交付周期延長不同於 2021 年至 2022 年的供應鏈中斷,主要源於 AI 基礎設施投資推動晶片需求增長,各國及企業同步擴建晶圓廠,導致設備訂單激增。隨著全球晶圓廠投資持續,設備及廠房建設相關供應短缺可能持續存在。