BlockBeats 消息,7 月 19 日,截至目前,美国半导体 ETF 在 2026 年已吸引超过 460 億美元的資金流入,有望創下歷史最大年度資金流入紀錄,這也相當於 ETF 總資產規模 31%。今年迄今為止,增量資金總額是 2017 年 1 月至 2025 年 12 月期間所記錄總額的兩倍多。因此自 2017 年以來的累計流入資金已升至創紀錄的 680 億美元。僅上週半導體 ETF 就吸引了超過 23 億美元的資金流入。投資者此前從未向半導體 ETF 投入過如此巨額的資金。