杰富瑞上調AMAT目標價，稱AI推高DRAM和先進封裝設備需求

BlockBeats 消息，6 月 26 日，杰弗瑞在 6 月 25 日報告中將 Applied Materials 目標價從 510 美元上調至 770 美元，並維持「買入」評級，理由是 AI 正在推動 DRAM、HBM 和先進封裝製造複雜度上升，從而擴大 AMAT 的設備市場。

AMAT 前一交易日收於 668 美元，新目標價對應約 15% 上行空間。杰弗瑞還給出 900 美元牛市情景和 500 美元熊市情景。

報告稱，DRAM 正在更多採用先進邏輯晶片製程，包括 FinFET、CMOS Bonded Array、更多 EUV 和複雜互連。這將提高沉積、刻蝕、互連和過程控制步驟，使 AMAT 的 DRAM 可服務市場在每 10 萬片/月晶圓產能下，從 6F² 架構的約 60 億美元，升至 4F² 的 65 億美元，並在 3D DRAM 階段達到約 75 億美元。

HBM 是另一關鍵驅動。杰弗瑞稱，HBM 為實現同等 bit 出貨，需要 3 至 4 倍晶圓投入，因此即使 DRAM bit 增長溫和，實際設備需求也會被放大。AMAT 在 HBM 封裝相關設備中擁有約 50% 的可服務市場份額。

先進封裝也在提速。杰弗瑞預計 AMAT 先進封裝業務今年將增長 50% 以上，收入超過 20 億美元；2020 年至 2024 年該業務已增長三倍。未來增長將來自 hybrid bonding、3D/3.5D 封裝、panel interposer 和 CoPoS。報告特別提到 Kinex die-to-wafer hybrid bonding 系統，認為 AMAT 將受益於 AI 加速器封裝尺寸擴大和封裝工藝升級。

財務方面，杰弗瑞預計 AMAT 2026 財年 EPS 為 14.01 美元，2027 財年為 18.06 美元；收入分別約 367 億美元和 442 億美元。770 美元目標價基於 2028 日曆年 EPS 21.25 美元和約 36 倍市盈率。

風險包括雲廠商資本支出放緩、晶圓廠設備市場停滯、AMAT 在沉積/刻蝕/過程控制環節丟失份額，以及製造工藝轉型執行不佳。