伯恩斯坦資深分析師：第一個真正的晶片超級周期來臨，「瓶頸」才是造富機器

BlockBeats 消息，6 月 21 日，伯恩斯坦明星芯片分析师 Stacy Rasgon 近日直言，这是他從業 18 年來第一次真正親眼見證半導體超級周期，而擁有麻省理工學院博士學位的 Rasgon 正是工程師出身，他給出的數據令人震撼：半導體行業去年總營收突破 8000 億美元，今年正向 1.3 萬億美元狂奔，所有細分領域從加速器到內存、半導體設備、網絡光通信、電源晶片乃至 CPU 全面供不應求。「我們現在聽到的唯一共識就是——沒有人的算力是夠用的。以內存為例，AI 晶片中 HBM 佔矽片面積可能超 85%，而製造 1GB 的 HBM 所需矽片面積約為標準 DRAM 的 4 倍，意味著即使晶圓廠瘋狂擴產，實際存儲容量增量仍極有限。這種供需錯配甚至讓英特爾受益——其已減值歸零的庫存也被搶購一空，客戶態度是我們不在乎，請賣給我們。」

Rasgon 指出，行業核心焦點正從模型訓練轉向 AI 推理，這是實現商業化變現的關鍵——訓練模型本身賺不到錢，使用模型才能產生收益。Anthropic 資料顯示，年化收入從去年 12 月約 90 億美元飆升至今年 4 月 300 億美元，幾乎是垂直拉升。在晶片競爭格局上，以博通代表的定制 ASIC 與英偉達 GPU 並非零和博弈，「正確的痛點在於機會是否還在變大——如果足夠大，兩者都會蓬勃發展。」目前博通預計明年 AI 收入將達 1000 億美元，ASIC 在 AI 晶片市場收入佔比約十幾個百分點，未來有望升至 25%-30%，但不會全面取代 GPU。對於剛被英偉達收購的 Groq 等推理晶片創業公司，Rasgon 引用黃仁勳的判斷：並非所有 token 都一樣，低延遲 token 價值更高，GPU 並非所有任務的最優選擇。

當被問及行業最被忽視的風險時，Rasgon 將焦點從矽片拉回物理世界——電力。據測算，若英偉達預測的年均 3 至 4 萬億美元基礎設施投入成真，美國電網需每年擴容約 5%，而電力行業分析師眼中 5% 年增長率幾乎是無法完成的任務。這意味著下一波瓶頸將落在能源生成、冷卻及核電領域，「但永遠別低估人類創造力，有利可圖時工程師總能找到出路」。關於英特爾，新任 CEO 陳立武的低預期務實策略，新晶片 18A 製程良率優於預期，政府與英偉達的注資大幅緩解了此前市場對資產負債表的憂慮。Rasgon 最後總結稱，只要 AI 需求不崩盤，全產業鏈超級周期仍將持續，資本市場的關注點須緊跟那些在各個環節遊走的產能瓶頸。