台積電正在建構PLP量產體系，可顯著提升AI晶片生產效率

BlockBeats 消息，6 月 15 日，据 etnews 报道，台积电将採用下一代半導體封裝技術「面板級封裝（PLP）」與三星電子正面競爭。PLP 能夠顯著提升 AI 晶片的生產效率，而隨著台積電加緊推進量產準備，它與率先進入該市場的三星電子之間的領導權爭奪似乎已不可避免。

据行业消息人士 15 日透露，台積電正在構建材料、零部件及設備（MCE）供應鏈，以建立其 PLP 量產體系。目前，台積電正與國內外 MCE 公司就設備投資進行討論。据報導，台積電計劃最早於明年開始 PLP 量產，此舉被解讀為朝向這一目標邁出的實質性一步。

PLP 是一種將已完成電路製造的晶圓切割成獨立晶片（die），然後在矩形面板上進行封裝以生產成品的技術。它與在圓形晶圓上進行的「晶圓級封裝（WLP）」形成對比。在圓形晶圓上封裝晶片時，邊緣區域無法製成晶片，必須被丟棄——這意味著生產率較低。而在矩形面板上進行封裝，則可以實現無浪費的晶片生產。以標準的 600×600 mm 矩形面板計算，相比主流的 300 mm（12 英寸）晶圓，可生產出約五到六倍的晶片數量。

目前在 PLP 技術上佔優勢的是三星電子。三星電子於 2019 年從三星電機手中收購了 PLP 業務後，通過將該技術應用於移動應用處理器（AP）和電源管理 IC（PMIC），不斷積累技術能力。

相比之下，台積電此前對 PLP 一直較為被動，因為它憑借傳統的晶圓級封裝（WLP）已確立了代工領域的競爭優勢。但隨著 AI 晶片市場的爆發式增長，情況發生了逆轉——PLP 能夠提高 AI 晶片的產出，並且有利於實現大面積的 AI 晶片。因此，台積電從 2024 年開始積極推進 PLP 業務。預計台積電將在今年建成並運行一條試驗生產線，經過性能評估後，於明年左右進入大規模量產。据報導，台積電已經獲得了一家全球 AI 晶片客戶。

隨著台積電加速推進 PLP 量產，它與三星電子之間的競爭預計將進一步加劇。三星也計劃將 PLP 的應用範圍從現有的 AP 和 PMIC 擴展到高性能運算（HPC）晶片，如 AI 半導體。此外，作為 AI 晶片基板而備受關注的玻璃基板，也很可能被應用於這一 PLP 工藝中——這也預示著三星電子和台積電在下一代基板市場上也將展開領導權之爭。

一位行业相關人士表示：「不僅三星電子和台積電，全球的封測外包（OSAT）公司也大量湧入了 PLP 製程市場，」並補充道，「預計將出現激烈競爭，同時市場也將實現增長。」