BlockBeats 消息,6 月 10 日,美股 KOL Herman Jin(@ShanghaoJin)在社交媒体上针对「只有英特尔(INTC)的 EMIB 封装技术才能真正实现 CPO(Co-Packaged Optics,光电共封装),台积电(TSMC)的 CoWoS 技术不行」言论回复称:「CPO 目前產能瓶頸嚴重、良率(成品率)問題太多,大家先冷靜一下,別太樂觀。」